【技术实现步骤摘要】
防振直插式LED封胶插浅检测装置
本技术涉及ー种检测装置，更具体的说，本技术涉及在LED封胶
，用于检测出插浅材料的防振直插式LED封胶插浅检测装置。背景技木随着LED在商品市场的成功推广，市场的竞争日益激烈，消费者对产品的质量要求也越来越高，其中就包括LED出光角度一致性、卡点到灯顶尺寸一致性、光強度一致性。LED封装行业在做直插型LED吋，大都会选择自动封胶机作业，但由于诸多因素 ，现有自动封胶机生产出来的产品会有较大比例的插浅状况发生，插浅后的产品，由于碗杯与晶片位置未达到设计位置，将导致一次光学处理不合格，出光角度变小，还将导致支架卡点和灯顶尺寸不合格，下游应用厂家组装到PCB板上出现高低不一致现象；由于出光角度变小，还将导致轴向光強度的増加，使LED封装厂同一光強度等级的LED出货率降低，此现象一直困扰着LED封装行业，成为亟待解决的难题。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种对支架高度作最終的检测，达到降低支架插浅的不良比例，提高产品质量的简单易行的防振直插式LED封胶插浅检测装置。本技术的技术方案是这样实现的它包括...
【技术保护点】
一种防振直插式LED封胶插浅检测装置，它包括一固定架，该固定架由两底座和固定在两底座上的一横梁组成，其特征在于：所述横梁上悬挂有多个可调接触式感应器，可调接触式感应器由悬挂在横梁上的螺纹调节部分与连接在螺纹调节部分下部的感应部分组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢月冬，王建全，
申请(专利权)人：四川柏狮光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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