纤维板层叠结构制造技术

一种纤维板层叠结构，包括第一纤维板以及第二纤维板。其中，第二纤维板结合于第一纤维板的表面上，且第一、第二纤维板的平面外形不同，以于第一纤维板上形成高低不同的凸面及凹面。借此，当较高的电子元件定位于凹面上，而较低的电子元件定位于凸面上时，即可减少电子元件与纤维板的组合高度，从而降低3C产品的整体厚度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于ー种纤维板层叠结构，尤指一种能有效降低3C产品的整体厚度的纤维板层叠结构。
技术介绍
目前在市面上常见的电脑、电子及通信(3C)产品外壳结构大多是以塑料射出成型或是以铝-镁合金压铸成型，以保护3C产品内的电子元件，但ニ种外壳结构各有其优缺点。其中，以塑料射出成型的外壳虽然在材料成本上相当便宜，但为能使外壳具有足够的强度以承受来自3C产品外部的压力，其外壳厚度大约是在2mm以上，如此ー来，将使得组装后的3C产品的整体厚度相对增加。而以铝-镁合金压铸成型的外壳而言，虽然能借助金属合金本身的特性，可以在大约0. 5mm以上的厚度吋，即可具有承受来自3C产品外部压カ的足够强度，而符合体积缩小及重量减轻的要求。但由于金属合金的制作困难、单价较高，相对使得所制成的金属合金外壳的单位成本比塑料成型外壳的单位成本高出很多。而碳纤维板的制作成本较低，且在厚度0. 5mm以下即能具有足够的强度，因此，已有愈来愈多的3C产品以碳纤维外壳取代塑料或是铝-镁合金外売。然而，由于制作上的限制，一般碳纤维外壳的厚度都一祥，目前还无法在碳纤维板上形成高低不同的平面，如此ー来，当承载不同高度的电子元件吋，即无法弾性因应，以更进一歩降低整体的厚度。有鉴于此，为了改善上述的缺点，使纤维板层叠结构能因应不同电子元件的高度需求，以有效降低3C产品的整体厚度，专利技术人积多年的经验及不断的研发改进，遂有本技术的产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在提供一种能在层叠的纤维板上形成不同高度的凸面及凹面，以弹性承载不同高度的电子元件，而可有效降低3C产品整体厚度的纤维板层叠结构。为达上述创作的目的，本技术所设的纤维板层叠结构包括一第一纤维板以及一第二纤维板，其中，第二纤维板结合于第一纤维板的表面上，且第一、第二纤维板的平面外形不同，借此在第一纤维板上形成高低不同的凸面及凹面。实施吋，该第一纤维板及第ニ纤维板均为数条碳纤维编织而成。实施时，该第一纤维板、第二纤维板在该碳纤维编织层的外面均成型有硬化的树脂层。实施时，第一纤维板包括上表面及下表面，第二纤维板结合于第一纤维板的上表面上，且第二纤维板的平面外形小于第一纤维板的平面外形。实施时，本技术更包括第三纤维板，第三纤维板结合于第二纤维板的表面，且第三纤维板的平面外形小于第二纤维板的平面外形。实施吋，该第一纤维板为长方形平板或其下方形成有开ロ的长方形、正方形、圆形、椭圆形的盖板。实施时，该第一纤维板为长方形。实施时，该第一纤维板为选自玻璃编织纤维、石英编织纤维、尼龙编织纤维、棉纱编织纤维或混编纤维其中的ー种。实施时，该第二纤维板为略呈十字形或者其他的具有缺ロ的长方形。本技术的有益技术效果在于，借助上述结构，本技术能在层叠的纤维板上形成不同高度的凸面及凹面，以弹性承载不同高度的电子元件，而可有效降低3C产品的 整体厚度。为便于对本技术能有更深入的了解，此详述于后。附图说明图I为本技术的第一实施例的元件分解图。图2为本技术的第一实施例的立体图。图3为本技术的第一实施例的使用状态图。图4为本技术的第二实施例的使用状态图。其中I纤维板层叠结构2第一纤维板21上表面22下表面23凸面24凹面3第二纤维板4、41、42电子兀件第三纤维板5。具体实施方式请參阅图f 3所示，其为本技术纤维板层叠结构I的第一实施例，包括一第一纤维板2以及ー第二纤维板3。该第一纤维板2为ー长方形平板，所述的第一纤维板2也可为下方形成开ロ的长方形盖板，或为正方形、圆形、椭圆形之类的几何造形盖板。该第一纤维板2为由数条碳纤维编织，再加上树脂后，经加压、加热以使树脂硬化后而成。实施吋，该第一纤维板2也可为玻璃编织纤维、石英编织纤维、尼龙编织纤维、棉纱编织纤维或混编纤维其中的ー种。当第一纤维板2成型后,其具有上表面21及反向于上表面21的下表面22。而第二纤维板3同样为数条碳纤维编织而成，实施时，第一、第二纤维板(2、3)也可为不同的纤维编织而成。该第二纤维板3的底面是结合于第一纤维板2的上表面21上，且第二纤维板3概略呈十字形，所述的第二纤维板3也可为其他具有缺ロ的长方形，借此使第二纤维板3的平面外形小于第一纤维板2的平面外形。当第一、第二纤维板(2、3)的平面外形不同吋，能于第一纤维板2上形成高低不同的凸面23及凹面24。借此，当高度较高的电子元件4定位于凹面24上，而高度较低的电子元件41定位于凸面23上时，不同高度电子元件(4、41)之间的落差即会变小，以减少电子元件(4、41)与第一、第二纤维板(2、3)的组合高度，从而降低3C产品的整体厚度。实施时，该第一纤维板2是作为3C产品的底面板，所述的第一纤维板2也可做为3C产品的顶面板。请參阅图4所示，其为本技术纤维板层叠结构I的第二实施例，其与第一实施例不同之处在于第二纤维板3的上表面是结合有一第三纤维板5，且第三纤维板5的平面外形小于第二纤维板3的平面外形。借此形成更多具有不同高度的凸面23及凹面24，并加大凸面23与凹面24之间的高度差距，而可弹性定位更多具有不同高度的电子元件(4、41、42)。因此，本技术能在层叠的纤维板上形成不同高度的凸面及凹面，以弹性承载不同高度的电子元件，而可有效降低3C产品的整体厚度。综上所述，依上文所揭示的内容，本技术确可达到创作的预期目的，提供一种能因应不同电子元件的高度需求，以有效降低3C产品的整体厚度的纤维板层叠结构，极具实用的价值，于是依法提出新型专利申请。以上所述乃是本技术的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，若依本技术的构想所作的等效改变，其所产生 的作用仍未超出说明书及图式所涵盖的实质精神时，均应视为在本技术的技术范畴之内，合先陈明。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纤维板层叠结构，其特征在于，包括：一个第一纤维板；以及一个第二纤维板，该第一、第二纤维板的平面外形不同，且该第二纤维板结合于第一纤维板的表面上以在第一纤维板上形成高低不同的凸面及凹面。

【技术特征摘要】
1.一种纤维板层叠结构,其特征在于,包括 一个第一纤维板；以及 一个第二纤维板，该第一、第二纤维板的平面外形不同，且该第二纤维板结合于第一纤维板的表面上以在第一纤维板上形成高低不同的凸面及凹面。2.如权利要求I所述的纤维板层叠结构，其特征在于，该第一纤维板及第二纤维板均为数条碳纤维编织而成。3.如权利要求2所述的纤维板层叠结构，其特征在于，该第一纤维板、第二纤维板在该碳纤维编织层的外面均成型有硬化的树脂层。4.如权利要求I或2或3所述的纤维板层叠结构，其特征在于，该第一纤维板包括一个上表面及一个下表面，该第二纤维板结合于第一纤维板的上表面上，且第二纤维板的平面 外形小于第一纤维板的平面外形。5.如权利要求4所述的纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧祯瑞，
申请(专利权)人：和成欣业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：