【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种钻针，尤其涉及一种具有降低缠丝现象的改进 的钻针套环结构。技术背景如图1所示，套设于钻针10柄部基准处的套环20c，是用以精准控 制钻针10的加工深度；于是，当大钻径钻针10于钻孔切削时，套环20c 与钻针10刀刃间易缠绕铝板丝及铜丝(以电路板的钻孔加工为例)；然 而，夹头30于钻针10的交换过程中极易夹入缠丝，但当夹头30内有缠 丝存在时，就会造成钻针10的偏摆，导致钻孔的孔位偏移；再者，则是 夹头30会因缠丝的存在，让钻针10被纠缠而无法从夹头30脱离，亦即 钻针10无法被交换。其次，如图2所示的传统套环结构，不论是直筒型套环20a、单向 倒角型套环20b、双向倒角型套环20c或圆帽型套环20d，皆易发生前述 的缠丝现象，而影响钻孔的精准度与加工的顺畅度。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种改进的钻针套环结构，具有降低缠丝现象现象的功 效。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种改进的钻针套环结构，其特征在于，包括相结合的直筒型的上 半部与倒锥型的下半部。前述的改进的钻针套环结构，其中套环上...
【技术保护点】
一种改进的钻针套环结构，其特征在于，包括相结合的直筒型的上半部与倒锥型的下半部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石世同，刘安庭，
申请(专利权)人：石世同，刘安庭，
类型：实用新型
国别省市：71[]
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