【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板加工设备,特别是一种具有钻孔辅助装置的印刷电路板钻孔机。
技术介绍
随着科技进步、工业发达,许多电器产品的电子电路都是利用印刷电路基板,也就是印刷电路板上的铜箔导线来连接,借以大量生产制造。配线基板在制造上,系在绝缘材料所作成的基板表面贴设一层铜箔,并利用浸蚀等方法,做出配线用的铜箔导线图样,而后经过钻孔程序及在基板上装配焊接电子零件的作业,以完成印刷配线基板的制造。钻孔程序中用于钻孔的工具机可在工作台上利用动力源同时驱动多台间隔并排的钻孔机,且每一台钻孔机都能在下方夹固一支钻头,用于控制旋转中的钻头直线上下移动,当钻头向上时,可将基板水平置放在位于钻头下方的工作台上,当钻头向下时,就在基板的预定处钻出穿孔,而后可移动基板以陆续在其他预定处钻孔。然而,钻头在基板上钻设穿孔的同时,会将预定穿孔处的基板材料排屑导出以具有穿孔,因而会在基板上遗留相当多的废料残屑,此将影响钻头递次的进刀作业。因此,便有人发展出一种装设于钻头下方的钻孔辅助装置,能用于抵平基板的穿孔处并在钻头钻孔的同时将屑料吸出。如图1、图2所示,习用的印刷电路板钻孔机1包括可被驱动而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李志伟,
申请(专利权)人:东台精机股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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