一种基于SIRT算法且使用CPU+MIC协同计算模式的电镜三维重构方法技术

技术编号:8367103 阅读:334 留言:0更新日期:2013-02-28 06:17
本发明专利技术提供一种基于SIRT算法且使用CPU+MIC协同计算模式的电镜三维重构方法,CPU端:负责将要进行迭代重构图像中的物体分成切片单元,向MIC卡传递重构所需要的值,CPU+MIC协同计算模式的框架搭建以及任务调度和参数初始化工作,而且在整个三维图像重构的计算任务CPU也会以Openmp多线程模式,依次通过重投影算法和背投影算法计算获取切片的重构图像值来动态参与;MIC众核协处理器:负责多线程并行地根据切片的重构图像值和测量获取的该切片投影图像值,依次通过重投影算法和背投影算法计算获取切片的重构图像值,在MIC卡上也采用openmp多线程的方式来运算。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机应用
,具体地说是一种基于SIRT算法且使用CPU+MIC协同计算模式的电镜三维图像重构方法,尤其涉及在MIC众核架构上使用CPU+MIC协同计算模式进行电镜三维重构的方法及装置。
技术介绍
MIC (Many Integrated Core)是Intel公司推出的众核处理器,跟通用的多核至强处理器相比,MIC众核架构具有更小的内核和硬件线程,众核处理器计算资源密度更高,片上通信开销显著降低,更多的晶体管和能量,能够胜任更为复杂的并行应用。Intel MIC产品基于X86架构,基于重核的众核处理器,包含50个以上的核心,以及512bit的向量位宽,双精性能超过lTFlops。MIC拥有极其灵活的编程方式,MIC卡可以作为一个协处理器存在,也可以被看作是一个独立的节点。基本的MIC编程模型是将MIC看作一个协处理器,CPU根据程序的指令,将一部分代码运行在MIC端。此时存在两类设备,即CPU端和MIC众核协处理器端。电子断层三维重构技术(Electron Tomography, ET)是从一个物体的二维投影图经过重构获取物体内部结构的技术,通过获取多个不同角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于SIRT算法且使用CPU+MIC协同计算模式的电镜三维重构方法,其特征在于包括CPU端,?MIC众核协处理器端以及CPU+MIC协同计算模式,其中:CPU端:负责将要进行迭代重构图像中的物体分成切片单元,向MIC卡传递重构所需要的值,CPU+MIC协同计算模式的框架搭建以及任务调度和参数初始化工作,而且在整个三维图像重构的计算任务CPU也会以Openmp多线程模式,依次通过重投影算法和背投影算法计算获取切片的重构图像值来动态参与;MIC众核协处理器:负责多线程并行地根据切片的重构图像值和测量获取的该切片投影图像值,依次通过重投影算法和背投影算法计算获取切片的重构图像值,在MIC卡上也采...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢晓伟张清
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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