一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置制造方法及图纸

一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明专利技术结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及先进三维电子封装技术中的TSV电镀铜工艺残余应力测试技术以及复合材料增强纤维与基体界面应力测试技术。
技术介绍
在一种针对TSV-Cu在制作过程中产生的工艺残余应力进行测试的实验中，需要得到将电镀铜柱从TSV通孔中压出时的Cu-Si界面上的平均切应力和铜柱-TSV通孔相对位移之间的关系曲线，图I为实验原理示意图。图2为TSV转接板的顶面示意图，图3为A-A剖面的剖面示意图，其中6为TSV转接板的硅板，7为电镀铜柱。试验时使用的试样为尺寸长、宽均为8毫米，厚度为100微米 200微米的TSV转接板，TSV直径为30微米，一块TSV转接板上有上百个TSV通孔，因此，在进行实验的时候保证TSV通孔与载台通孔的对中的问题以及使一次装卡即可满足对多个通孔的应力测量非常困难。为解决上述问题，需要设计一种方便铜柱与载台精确对中并能满足对多个铜柱进行试验的载台及试样装卡的方法。
技术实现思路
本专利技术提出一种用于测量TSV铜柱的压出应力的试样夹具及用于精确调整试样在夹具上的位置的调整台，使用调整台可以实现TSV转接板上的多排电镀铜柱分别和夹具上的缝隙对齐。实验时先将装卡上试样的夹具放在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，其特征在于：其由夹具和调整台两部分组成；其中夹具部分包括夹具底座（10）和弹簧片（9），其中夹具底座（10）上面有深度和簧片（9）厚度相同的定位簧片的凹槽（23），簧片（9）用于在安装时卡入定位簧片的凹槽（23）中固定TSV转接板（8），簧片（9）将TSV转接板(8)进行定位，夹具底座（10）和簧片（9）固定；夹具底座（10）为圆柱形，夹具底座（10）上有沿半径方向贯穿的方形的用于TSV转接板（8）滑动的导轨（22），凹槽（23）位于导轨（22）两侧；TSV转接板（8）由在硅板（6）上阵列布置电镀铜柱（7）组成;导轨（22）的底面上沿着导轨...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，黄传实，武伟，安彤，刘程艳，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：