机台传送部件自清洗方法以及机台传送部件技术

本发明专利技术提供了一种机台传送部件自清洗方法以及机台传送部件。在机台传送部件中布置气体管道，并且向气体管道通入氮气，从而使氮气与晶圆的传送过程中接触晶圆的机台传送部件区域接触，以便将所示机台传送部件区域上的颗粒带出机台传送部件。从气体管道的进气端口向气体管道的机台端通入洁净氮气，在机台端利用加热器加热氮气。通过流量计控制氮气流量。通过开关的电磁阀来开关控制氮气的喷出。在将传入或传出晶圆时，打开氮气的流量阀，进行喷洗；或者，设定预定间隔时间，每个预定间隔时间则打开氮气的流量阀进行喷洗。在本发明专利技术中，增加机台传送部件的自清洗功能，通过热氮气来清洗传送部件的与晶圆接触的位置，从而减少晶圆的交叉污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造工艺，更具体地说，本专利技术涉及一种机台传送部件自清洗方法以及机台传送部件。
技术介绍
随着半导体器件工艺的发展以及按比例尺寸缩小，小颗粒粉尘对降低在半导体工艺和器件性能方面的影响越来越大。在半导体器件的工艺过程中存在各种各样的小颗粒的粉尘，随着器件尺寸的逐步缩小，小颗粒的粉尘成为了降低良率的一个杀手之一。而湿法清洗工艺，在去除小颗粒粉尘中扮演着重要的角色。 现今，一方面，湿法刻蚀机台不同批次的产品的传入与传出各使用同一传输路径，不能有效地减少交叉污染。而且，另一方面，由于湿法刻蚀机台传入传出路径的不同，使其传送部分复杂化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够减少晶圆的交叉污染的机台传送部件自清洗方法以及机台传送部件。为了实现上述技术目的，根据本专利技术的第一方面，提供了一种机台传送部件自清洗方法，其包括在机台传送部件中布置气体管道，并且向气体管道通入氮气，从而使氮气与晶圆的传送过程中接触晶圆的机台传送部件区域接触，以便将所示机台传送部件区域上的颗粒带出机台传送部件。优选地，从气体管道的进气端口向气体管道的机台端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机台传送部件自清洗方法，其特征在于包括：在机台传送部件中布置气体管道，并且向气体管道通入氮气，从而使氮气与晶圆的传送过程中接触晶圆的机台传送部件区域接触，以便将所示机台传送部件区域上的颗粒带出机台传送部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：佟金刚，李阳柏，张传民，张旭昇，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：