感应加热主回路模块化结构，它涉及电磁感应加热领域。它的三相输入接线端子(1)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块(3)连接，滤波电容模块(3)通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。它简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电磁感应加热领域，尤其涉及一种感应加热主回路模块化结构。
技术介绍
传统感应加热主回路采用的离散式分布设计，很多主回路元器件焊接在PCB板上(谐振电容，滤波电容等)，焊接在PCB上的器件不能得到有效的散热。还有主回路中的整流桥，IGBT模块均安装在PCB板的底部，所以整个主回路占用了太大的PCB面积，器件工作时的高温以及PCB板上导线存在过流不足所产生的热量令整个系统难以保证稳定可靠的工作，传统的感应加热主回路中的谐振电容普遍采用四个以上独立的电容通过PCB板线路的连接串联或并联构成一个合适容量的电容，存在引脚太多且散热不良的情况
技术实现思路
本技术的目的是提供一种感应加热主回路模块化结构，它简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用如下技术方案它包含三相输入接线端子I、整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5、输出接线端子6、散热基板7，三相输入接线端子I通过导线与整流桥2连接，整流桥2通过导线与滤波电容模块3连接，滤波电容模块3通过导线与IGBT模块4连接，IGBT模块4通过导线与谐振电容模块5连接，输出接线端子6的两个脚通过导线分别与IGBT模块4的一个脚、谐振电容模块5的一个脚相连，整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5均固定在散热基板7上。本技术通过把多个分散的电容集成模块形式，只对外引出三个脚，大大减少了电容的引脚数量，因为模块式的谐振电容直接固定在散热基板上，能很好的解决了工作时温度高而散热又不良的难题，同时整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5均固定在散热基板7上，配以简单的连线就构成一个完整的主回路，大大简化了电路和增强了散热效果。本技术简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式参看图1，本具体实施方式采用如下技术方案它包含三相输入接线端子I、整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5、输出接线端子6、散热基板7，三相输入接线端子I通过导线与整流桥2连接，整流桥2通过导线与滤波电容模块3连接，滤波电容模块3通过导线与IGBT模块4连接，IGBT模块4通过导线与谐振电容模块5连接，输出接线端子6的两个脚通过导线分别与IGBT模块4的一个脚、谐振电容模块5的一个脚相连，整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5均固定在散热基板7上。本具体实施方式通过把多个分散的电容集成模块形式，只对外引出三个脚，大大减少了电容的引脚数量，因为模块式的谐振电容直接固定在散热基板7上，能很好的解决了工作时温度高而散热又不良的难题，同时整流桥2、滤波电容模块3、IGBT模块4、谐振电容模块5均固定在散热基·板7上，配以简单的连线就构成一个完整的主回路，大大简化了电路和增强了散热效果。本具体实施方式简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。权利要求1.感应加热主回路模块化结构，其特征在于它包含三相输入接线端子(I)、整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)、输出接线端子￠)、散热基板 (7)，三相输入接线端子(I)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块⑶连接，滤波电容模块⑶通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块⑷、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。专利摘要感应加热主回路模块化结构，它涉及电磁感应加热领域。它的三相输入接线端子(1)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块(3)连接，滤波电容模块(3)通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。它简化了电路，不需占用PCB板的面积，减少了电容引脚的数量，提高了散热性和可靠性，使得系统更稳定。文档编号H05B6/02GK202750257SQ201220305400公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日专利技术者范浩 申请人:深圳市森欧科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
感应加热主回路模块化结构，其特征在于它包含三相输入接线端子(1)、整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)、输出接线端子(6)、散热基板(7)，三相输入接线端子(1)通过导线与整流桥(2)连接，整流桥(2)通过导线与滤波电容模块(3)连接，滤波电容模块(3)通过导线与IGBT模块(4)连接，IGBT模块(4)通过导线与谐振电容模块(5)连接，输出接线端子(6)的两个脚通过导线分别与IGBT模块(4)的一个脚、谐振电容模块(5)的一个脚相连，整流桥(2)、滤波电容模块(3)、IGBT模块(4)、谐振电容模块(5)均固定在散热基板(7)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范浩，
申请(专利权)人：深圳市森欧科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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