传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。应用时，试验气体从其中一个气孔进入腔体，到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点，到达密封材料上的连接线，进入输出线，信号输出。试验气体由另一个气孔输出。本实用新型专利技术不仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种传感器封装结构。
技术介绍
目前，在透气性测试中，传感器作为一个重要元件，对其测试环境的要求很高既要保证传感器信号的输出，还要保证有良好的密封性。传统设备往往难以实现以上两点。
技术实现思路
本技术的目的是为克服上述现有技术的不足，提供一种传感器封装结构，不 仅保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案一种传感器封装结构，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。所述传感器与金属块的腔体内壁之间有空隙。所述插头与金属块之间设有密封圈。所述密封材料层是灌封到插头内的绝缘材料。所述数据线包括与传感器相连的传感器输出线，传感器输出线在连接点与连接线相连，连接线穿过密封材料层与外界的输出线相连。应用时，试验气体从其中一个气孔进入腔体，到达传感器。传感器感应出的信号通过传感器输出线、连接点，到达密封材料上的连接线，进入输出线，信号输出。试验气体由另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装结构，其特征是，包括一个插头和一个金属块，所述金属块中设有一个与外界相通的腔体，所述腔体中安装有传感器，插头安装于腔体与外界相通的开口处，金属块的侧面上设有若干与腔体相通的气孔，所述插头中设有密封材料层，所述传感器与穿过密封材料层的数据线相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜允中，王连佳，王元明，
申请(专利权)人：济南兰光机电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：