一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法技术

本发明专利技术公开了一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法，首先将聚合反应单体、引发剂、开环引发剂和偶联剂处理过的纳米氧化铝及纳米碳纤维复合导热填料加入到不锈钢质聚合反应釜中，进行聚合反应，反应结束后冷却、结晶、离心分离、洗涤后过滤得到聚酰胺基的导热塑料颗粒；然后将导热塑料颗粒与抗氧剂、润滑剂、抗紫外光稳定剂一起在双螺杆挤出机内混合挤出制备导热复合材料。本发明专利技术制得的聚酰胺基导热复合材料，具有良好的导热性和机械强度，经过注塑成型后可广泛应用于电子电器、手机外壳及LED灯具制品，提高产品在高温时的散热性能，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种原位聚合法制备的具有较高热传导率的聚合物基复合材料，尤其涉及一种适用于电子电器产品散热外壳的、高分子/无机纳米复合材料的制备方法。
技术介绍
金属材料因具有较高的机械强度、热传导率和导电性被用于电子电器设备的主体、辐射散热板等元件，但金属材料具有质量重、加工耗能高，高污染等缺点，在许多领域逐渐被塑料所代替，尤其是电子电器领域中要求绝缘、散热的环境。近年来，电子元器件和电子设备已向“薄、轻、小”的方向发展，开发利用导热具有优良散热性能的工程塑料代替金属材料已经成为必然。随着信息技术的高速发展，电路密度和负载量迅速增加，电子元件中的塑料制品在运行中产生的热量必须及时扩散到环境中，否则会因局部温度过高而使电子元件损坏，甚至引发火灾。因此，需要提高塑料的热传导性，通常热传导率要达到3W/m · k或者更大，才能满足使用要求。通常提高塑料导热性的方法主要是利用高导热的无机粒子，如氧化铝、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化镁或者铜、铝等金属粉末，采用熔融共混的方法对聚合物进行填充改性，这种方法通常需要较高的填充量(一般在80wt%左右)才能在聚合物内边形成导热网链，这样的填充量往往本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将单体、偶联剂改性的纳米导热填料和开环引发剂按质量配比50~70:20~40:5~10加入到不锈钢质聚合反应釜，进行聚合反应，初期反应温度控制在250℃，后期反应温度控制在260~270℃，反应时间控制在15小时；反应结束后冷却、结晶、离心分离，洗涤、过滤得到聚酰胺6导热颗粒；（2）将步骤（1）制备的聚酰胺6导热颗粒、抗氧剂、润滑剂和抗紫外光稳定剂按质量配比95:0.5:3:1.5一起混合均匀，然后加入到双螺杆挤出机中，挤出造粒，料筒温度控制在210～240℃,保持真空装置开启，制得聚酰胺基导热复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董玉欣，王鑫，蔡伟，王勇杰，乔梁，车声雷，姜力强，郑精武，
申请(专利权)人：杭州千石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：