片状银粉的制备方法技术

一种片状银粉的制备方法，属于一种导电材料的制备方法，解决了现有制备片状银粉工艺方法中存在的工序复杂、生产的银粉品质不足以及难以生产多种平均粒径的系列片状银粉的问题，该方法是将银粉原料、球磨介质、球磨填料放入球磨机内进行球磨，所述银粉原料为银含量大于９９．９５％的银粉，球磨介质为直径３毫米的不锈钢球，球磨填料为１％的十六醇，控制球磨时间在１０小时～３０小时之间，在球磨时间内，干磨频率５０Ｈｚ；球磨２ｈ后观测，确保无粉粘壁、不结块；球磨过程中进行检测，热态４０目过筛，然后得到平均粒径为５～４０微米的片状银粉。可适用于以片状银粉作为导电材料的生产当中，根据球磨时间不同，得到系列平均粒径的片状银粉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种导电材料的制备方法，特别涉及一种。
技术介绍
片状银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件；是独石电容器、滤波器、碳膜电位器、钽电容器、薄膜开关、半导体芯片等电子元器件的主要功能材料。公知的关于片状银粉制备方法较多，分为机械法和化学法。机械球磨分为干法、湿法球磨。如采用行星式球磨机湿法生产片状银粉，采用的助剂多、影响银粉的电性能，同一条件下，生产片状银粉品种单一；另有采用行星式球磨机生产低松装片状银粉，工序复杂，由于此方法生产片状银粉松装密度低，用于薄膜开关中粘度大，施工困难。化学法生产片状银粉有甲酸胺还原法、乙二醇化学还原法和光诱导法三种。化学法可直接制备片状银粉，由于得到粉末太薄，厚度仅为几纳米到几十纳米。当银粉与树脂匹配时，轧制成浆料，加热固化，随着固化温度升高，银片收缩，形成颗粒并变粗，失去金属光泽呈银灰色，导致零位电阻增加，影响其实用价值。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有制备片状银粉工艺方法中存在的工序复杂、生产的银粉品质不足以及难以生产多种平均粒径的系列片状银粉的问题，提供一种采用现本文档来自技高网...

【技术保护点】
片状银粉的制备方法，将银粉原料、球磨介质、球磨填料放入球磨机内进行球磨，其特征在于：所述银粉原料为银含量大于９９．９５％的银粉，球磨介质为直径３毫米的不锈钢球，球磨填料为质量占银粉原料１％的十六醇，控制球磨时间在１０小时～３０小时之间，得到平均粒径为５～４０微米的片状银粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王自森，杨玉祥，汪云林，詹刚，王刚，
申请(专利权)人：中国印钞造币总公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]