一种高真空贴合机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高真空贴合机，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。使用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动，无限接近下盖板，在真空仓达到极高的真空度的情况下，实现上下盖板的贴合，彻底解决在贴合时的气泡问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高真空贴合机。
技术介绍
随着智能手机和MID等的普及，智能机的关键零部件电容屏的市场越来越广泛，市场对高品质触摸屏的需求日益旺盛。在硬板队硬板贴合时，必须采用真空环境才能保证无气泡，气泡问题也一直是困扰各厂家保证良率的难题。真空度越高，在产品贴合时效果越好。为了达到高的真空度，一个选择是采用专用治具，一种产品只能采用一种治具，这在触摸屏行业产品千变万化的市场并不适应，不能满足快速换线的需求；另外一个选择是上下都采用真空吸附，但有一个压差，即上盖板的吸附真空比真空仓高，这样真空仓的真空度就有一个限制，导致气泡的发生。现有的贴合机都是采用气缸驱动压合，上盖板吸附板的真空比真空仓的高。因此，在贴合时的气泡问题的高真空贴合机，是整个行业迫切需要的。
技术实现思路
本技术的技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种贴合时的气泡问题的闻真空贴合机。实现本技术技术目的的技术方案是一种高真空贴合机，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。作为上述技术方案的进一步优化，所述下盖板与所述上盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高真空贴合机，其特征在于，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。

【技术特征摘要】
1.一种高真空贴合机，其特征在于，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷继虎，帅德力，逄淑伟，
申请(专利权)人：苏州工业园区赫光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：