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本实用新型涉及一种高真空贴合机，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。使用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动，无限接近下盖板，在真空仓...
该专利属于苏州工业园区赫光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区赫光科技有限公司授权不得商用。

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