滚筒用镀敷方法及装置制造方法及图纸

提供一种滚筒用镀敷方法及装置，在滚筒的镀敷技术中能够形成厚度均匀的镀敷层，此外，可以与基于分割不溶性电极的镀敷技术组合，此时，能够有效防止在滚筒端部的电流集中，不管滚筒的大小如何，能够在不产生疹块或坑等缺陷的情况下遍及滚筒的全长实施更均匀的厚度的镀敷。作为不溶性电极将其构成为具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对长条状的滚筒、例如凹版印刷中使用的中空圆筒状的凹印滚筒(也称为制版辊)的外周表面实施采用不溶性电极作为版面形成用的版材的镀敷、例如镀铜或镀铬的滚筒用镀敷方法及装置，尤其涉及一种使用使不溶性电极的下部部分向内弯曲的不溶性电极而能够调整该滚筒的外周表面的镀层的厚度的滚筒用镀敷方法及装置。
技术介绍
在凹版印刷中，对凹印滚筒形成与制版信息对应的微小的凹部(单元)而制作版面，在该单元填充墨液并转印在被印刷物上。一般的凹印滚筒以圆筒状的铁芯或铝芯(中空辊)为基材，在该基材的外周表面上形成衬底层、剥离层等多个层，在其上形成版面形成用的镀铜层(版材)。而且在该镀铜层上通过激光曝光装置形成与制版信息对应的单元，之后实施用于增加凹印滚筒的耐刷力的镀铬等，完成制版(版面的制作)。目前，作为用于对凹印滚筒的外周表面实施镀铜的方法及装置，广泛公知的是使用含磷铜球作为可溶性阳极，其是用一对辊夹盘将凹印滚筒的长边方向两端把持成可旋转且可通电，并收容在贮存有镀敷液的镀敷槽中，在使凹印滚筒旋转的同时，在镀敷液中的含磷铜球(可溶性阳极)和凹印滚筒(阴极)之间流通电流密度10～15A/dm2左右的电流，由此，在作为阴极的凹印滚筒的外周表面析出铜，从而进行镀铜(例如，参照专利文献1及2)。但是，一般在凹印滚筒用镀铜方法及装置中使用的含磷铜球含有磷：350～700ppm、氧：2～5ppm，其余为铜及杂质，由于不可避免地含有杂质，所以在镀敷处理中产生阳极淤渣，这是在凹印滚筒的外周表面产生疹块(微小突起)或坑(小孔)等缺陷的原因。在半导体制造用等中虽然也有高纯度的含磷铜球，但由于价格高，所以作为凹印滚筒用时因成本方面而不被采用。另外，为了防止镀铜液中的含磷铜球的溶解量变得过多而使得铜离子浓度变高，从而无法进行适当的镀敷处理的情况发生，还需要定期地抽出镀敷液并稀释，调整为适当的铜离子浓度、或处理废液。进而，由于电流在凹印滚筒的两端部附近集中，所以与直体部相比，两端部附近的周面被更厚地镀敷，另外还需要通过事后抛光等来对镀敷厚度实施均匀化的处理。另一方面，除了采用含磷铜球作为可溶性阳极的方法以外，还公知采用不溶性阳极的镀铜方法，作为基于此的凹印滚筒用镀铜方法及装置，有如下技术：使用例如在钛板的表面涂敷有氧化铱等的构件作为不溶性阳极，准备镀敷槽和铜的溶解槽，在溶解槽溶解镀铜材料(例如氧化铜或碳酸铜等)，并将其供给向镀敷槽中的镀敷液，在不溶性阳极与形成阴极的凹印滚筒之间通电，实施镀铜(例如，参照专利文献3)。根据上述方法及装置，由于不产生阳极淤渣，因此不会产生疹块或坑等缺陷，但是，凹印滚筒两端部附近的周面被较厚地镀敷这一缺点依然存在。因此，为了消除该缺点，本申请人提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置：在镀敷槽内，将位于凹印滚筒下方的不溶性阳极构成为升降自如，对应于各种大小的凹印滚筒，使不溶性阳极以成为5mm～30mm的间隙的方式接近凹印滚筒的下表面，由此，在凹印滚筒的两端部附近不产生电流集中，可以遍及凹印滚筒的全长实施大致均匀的厚度的镀敷，且还可以自动调节镀敷液的铜浓度及硫酸浓度(参照专利文献4)。另外，进而在上述提案中，鉴于如下情况：其一，由于将不溶性阳极直接设置在镀敷液中，所以光泽剂或防焦剂等添加剂的消耗量显著增多；其二，为了防焦，由于电流密度为15～20A/dm2左右，电压为10～15V左右，所以镀敷处理需要长时间，花费电力供给成本；其三，镀敷厚度的均匀化不充分；其四，由于不溶性阳极位于凹印滚筒下方，所以视认性差，操作性也差等，本申请人已经提出如下的凹印滚筒用镀铜方法及装置，将中空圆筒状的凹印滚筒在其长边方向两端把持，并收容在充满镀铜液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时通电使其成为阴极，并且使在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在凹印滚筒的两侧方且被通电而成为阳极的不溶性阳极而成的一对长条箱状的阳极室隔开规定间隔接近于该凹印滚筒的两侧面，从而在凹印滚筒的外周表面实施镀铜(专利文献5)。根据上述提案，能够提供一种不管凹印滚筒大小如何，不会产生疹块或坑等缺陷，能够遍及凹印滚筒的全长实施比现有技术更均匀的厚度的镀铜，且能够实现镀铜液的自动的浓度管理，并且可以减少添加剂的消耗量，能够在短时间实施镀敷处理，可以降低电力供给成本，视认性好、处理容易的凹印滚筒用镀铜方法及装置，但是，从遍及凹印滚筒300的全长的镀铜的厚度的均匀性这一观点出发，不一定很充分，在凹印滚筒300的两端部附近(尤其离端部50mm～200mm左右的部分)，由于电流集中，所以与直体部相比，两端部附近的周面被较厚地镀敷，形成150μm左右厚的镀敷层这一现象依然未充分解决。本申请人进一步继续锐意研究，提出一种滚筒用镀敷方法及装置，通过分割不溶性电极，调节各分割电极的电位，从而得到可以有效防止滚筒端部的电流集中这一划时代的新见解，不管滚筒大小如何不会产生疹块或坑等缺陷，能够遍及滚筒全长实施更均匀的厚度的镀铜，且能够实现镀铜液的自动的浓度管理，并且减少添加剂的消耗量，可以在短时间实施镀敷处理，降低电力供给成本，视认性好，处理容易，另外还提供一种滚筒用镀敷方法及装置，其能够大幅度地抑制滚筒的两端部附近与直体部相比被更厚镀敷的情况，不需要或简化事后使镀敷厚度均匀化的抛光等处理(专利文献6)。上述的滚筒用镀敷方法，将长条状的滚筒在其长边方向两端把持，并收容于充满镀敷液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时通电以成为阴极，并且使在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在滚筒的两侧方且可进行规定的通电的不溶性电极而成的一对长条箱状的电极室隔开规定间隔接近该滚筒的两侧面，对该滚筒的外周表面实施镀敷，其中，将所述不溶性电极分割为许多分割电极，并且将与所述滚筒的长边方向的至少两端部附近对应的所述不溶性电极部分分别分割为至少三个分割电极群，各分割电极群具有一个以上的分割电极，控制该分割电极群的电位，调整该滚筒的两端部外周表面的镀敷层的厚度(专利文献6、权利要求1)。另外，上述的滚筒用镀敷装置具备：充满镀敷液的镀敷槽；将长条状的滚筒以可旋转且可通电的方式把持长边方向两端并收容在该镀敷槽中的夹盘机构；在该镀敷槽内内设滑动自如地垂设在滚筒的两侧方且可进行规定的通电的不溶性电极而成的一对长条箱状的电极室，使该电极室隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，对该滚筒的外周表面实施镀敷，其中，将所述不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.30 JP 2010-2204071.一种滚筒用镀敷方法，其将长条状的滚筒在其长边方向两端把持，
并收容在充满镀敷液的镀敷槽中，在以规定速度旋转的同时进行通电以成
为阴极，并且使在该镀敷槽内垂设于该滚筒的两侧面方向且可进行规定的
通电的相对的一对不溶性电极隔开规定间隔与该滚筒的两侧面接近，从而
在该滚筒的外周表面实施镀敷，
其特征在于，
作为所述不溶性电极，其具有使下部部分向内弯曲而成的形状，并且
将该不溶性电极构成为能够以该不溶性电极的上端部分为转动中心转动，
通过控制相对于该滚筒的接近间隔，调整该滚筒的外周表面的镀敷层的厚
度。
2.如权利要求1所述的滚筒用镀敷方法，其特征在于，
所述不溶性电极的弯曲形状是与所述滚筒的外周面的曲率对应的弯
曲形状。
3.如权利要求1或2所述的滚筒用镀敷方法，其特征在于，
所述镀敷液是镀铜液或镀铬液，所述滚筒是中空圆筒状的凹印...

【专利技术属性】
技术研发人员：重田龙男，
申请(专利权)人：株式会社新克，
类型：
国别省市：