电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一载具以及一接脚组。载具包含多个第一接脚以及多个接垫。接脚组设置于载具，接脚组包含一第一包封体以及多个第二接脚。第一包封体包含一底面，每一第二接脚分别包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接脚的第一部分埋入第一包封体且外露于底面以接合于接垫。每一第二接脚的第二部分穿出于第一包封体。本发明专利技术还提供一种电子装置的制造方法，制作接脚组并将其设置于载具。由于接脚组中仅包含第二接脚，因此具有结构简单，生产效率高的优点。并且，载具的第一接脚与接垫，可沿用既有USB2.0的生产流程，制作工艺改动较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种适用于通用串行总线3. O (Universal Serial Bus 3. O ；USB 3. 0)架构的电子装置。
技术介绍
目前，市面上的电脑最常见的热插拔接口便为通用串行总线接口(USB)。目前大部分的通用串行总线接口外接式装置是以USB 2. O接口来连接至电脑。随着科技日益精进，通用串行总线的信号传输规格也从USB 2. O发展至USB 3.0。相较于传统USB 2. O的传输速率仅有480M bps, USB 3. O的传输速率可达到5G bps，大幅的增加了数据传递的 速度。图IA是现有的USB3. O接口的电子装置的示意图。图IB是图IA的电子装置的分解示意图。现有的USB 3. O接口的电子装置100包含一载具110以及一接脚组120。载具110上具有列成一排的九个接点112。接脚组120具有一顶面122与一底面128，顶面122上设有四个第一接脚124以及五个第二接脚126，第一接脚124位于前排，且第二接脚126位于后排。USB 3. O的传输接口中，第一接脚124与第二接脚126的结构不同，且第二接脚126的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：载具，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于该第一侧；以及接脚组，设置于该载具的该第一侧，该接脚组包含第一包封体以及多个第二接脚，该第一包封体包含底面，每一第二接脚分别包含第一部分以及第二部分，每一第二接脚的该第一部分埋入该第一包封体，且每一第二接脚的该第一部分外露于该底面以接合于该些接垫，每一第二接脚的该第二部分穿出于该第一包封体。

【技术特征摘要】
2011.08.12 TW 1001289441.一种电子装置，包括载具，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于该第一侧；以及接脚组，设置于该载具的该第一侧，该接脚组包含第一包封体以及多个第二接脚，该第一包封体包含底面，每一第二接脚分别包含第一部分以及第二部分，每一第二接脚的该第一部分埋入该第一包封体，且每一第二接脚的该第一部分外露于该底面以接合于该些接垫，每一第二接脚的该第二部分穿出于该第一包封体。2.如权利要求I所述的电子装置，还包括一接合层，形成在外露于该底面的每一第一部分与相应的该接垫之间。3.如权利要求I所述的电子装置，其中该载具包括线路基板，该线路基板包括一表层线路层，且该表层线路层包括该些第一接脚与该些接垫。4.如权利要求I所述的电子装置，还包含一缓冲材，设置于该载具的该第一侧，每一第二接脚的第二部分接触于该缓冲材。5.如权利要求I所述的电子装置，还包含控制单元、存储单元以及第二包封体，该控制单元电连接于该些第一接脚与该些接垫，该存储单元电连接于该控制单元，该第二包封体配置于该载具的该第二侧，并且包封该控制单元以及该存储单元。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该控制单元设置于该第二侧，且该存储单元设置于该第二侧。7.如权利要求5所述的电子装置，还包含一壳体，罩于该载具、该接脚组以及该第二包封体，该壳体能插入对应于该电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗谚，吕建贤，林国华，张呈豪，
申请(专利权)人：群丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：