本发明专利技术公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一载具以及一接脚组。载具包含多个第一接脚以及多个接垫。接脚组设置于载具，接脚组包含一第一包封体以及多个第二接脚。第一包封体包含一底面，每一第二接脚分别包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接脚的第一部分埋入第一包封体且外露于底面以接合于接垫。每一第二接脚的第二部分穿出于第一包封体。本发明专利技术还提供一种电子装置的制造方法，制作接脚组并将其设置于载具。由于接脚组中仅包含第二接脚，因此具有结构简单，生产效率高的优点。并且，载具的第一接脚与接垫，可沿用既有USB2.0的生产流程，制作工艺改动较小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种适用于通用串行总线3. O (Universal Serial Bus 3. O ；USB 3. 0)架构的电子装置。
技术介绍
目前，市面上的电脑最常见的热插拔接口便为通用串行总线接口(USB)。目前大部分的通用串行总线接口外接式装置是以USB 2. O接口来连接至电脑。随着科技日益精进，通用串行总线的信号传输规格也从USB 2. O发展至USB 3.0。相较于传统USB 2. O的传输速率仅有480M bps, USB 3. O的传输速率可达到5G bps，大幅的增加了数据传递的 速度。图IA是现有的USB3. O接口的电子装置的示意图。图IB是图IA的电子装置的分解示意图。现有的USB 3. O接口的电子装置100包含一载具110以及一接脚组120。载具110上具有列成一排的九个接点112。接脚组120具有一顶面122与一底面128，顶面122上设有四个第一接脚124以及五个第二接脚126，第一接脚124位于前排，且第二接脚126位于后排。USB 3. O的传输接口中，第一接脚124与第二接脚126的结构不同，且第二接脚126的高度高于第一接脚124的高度。接脚组120的底面128设置于载具110上，且每一第一接脚124与每一第二接脚126分别电连接至每一接点112。图2A是现有的USB3. O接口的电子装置的示意图。图2B是图2A的电子装置的分解示意图。图2A与图2B是另一种的现有USB3. O接口的电子装置，其结构与图IA与图IB大致上接近。由图面上可见的差异在于载具110高度是否一致以及接点112的位置。上述两种已知技术都是先提供载具，而将包含所有接脚的接脚组独立制作。接脚组制作完成后，再被接合至载具上，以形成相容于USB2. O与USB3. O的传输规格的电子装置。且由于USB 3. O接口的接脚组120上的第一接脚124与第二接脚126为两种不同结构，因此接脚组120的制作工艺过程较为复杂，也导致良率较低、成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于通用串行总线3. O架构的电子装置，其可简化制作工艺，增加生产效率并降低成本。本专利技术提出一种电子装置，包括一载具以及一接脚组。载具具有一第一侧以及相对于第一侧的一第二侧，载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于第一侧。接脚组设置于载具的第一侧，接脚组包含一第一包封体以及多个第二接脚。第一包封体包含一底面，每一第二接脚分别包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接脚的第一部分埋入第一包封体，且每一第二接脚的第一部分外露于底面以接合于接垫。每一第二接脚的第二部分穿出于第一包封体。本专利技术还提出一种电子装置的制造方法，包括下列步骤。放置多个第二接脚于一模具，每一第二接脚的一第一部分位于模具内且接触模具的底部，每一第二接脚的一第二部分与一第三部分分别连接于第一部分的两端并外露于模具。注入一液态化合物(Liquidscompound)至模具内。固化该液态化合物以形成一第一包封体。将第一包封体脱离于模具。移除每一第二接脚的第三部分。清理第一包封体的底面以使第一部分露出。以及将第一包封体设置于一载具上，使第一部分分别接合于载具的多个接垫。本专利技术的电子装置，由于接脚组中仅包含第二接脚，因此具有结构简单，生产效率高的优点。并且，载具的第一接脚与接垫，可沿用既有USB2. O的生产流程，制作工艺改动较小。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明 图IA是现有的USB3. O接口的电子装置的示意图；图IB是图IA的电子装置的分解示意图；图2A是现有的USB3. O接口的电子装置的示意图；图2B是图2A的电子装置的分解示意图；图3A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图；图3B是图3A的电子装置的分解分解示意图；图3C是图3A的电子装置的线路基板的局部剖面示意图；图3D是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图；图4是依照本专利技术的电子装置的制造方法流程图；图5A 图5C是图4的电子装置的接脚组的制作工艺示意图；图6A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图；图6B是图6A的电子装置的线路基板的局部剖面示意图；图7A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；图7B是图7A的电子装置插入传输母座的剖面示意图；图7C是图7A的电子装置与传输母座的立体示意图；图7D是图7A的电子装置插入传输母座的立体示意图。主要元件符号说明100 :现有的USB 3. O接口的电子装置110:载具112:接点120 :接脚组122 :顶面124 :第一接脚126 :第二接脚128 :底面200 电子装置210 :载具211 :第一侧212 :第二侧213:第一接脚214 :接垫215 :线路基板216 :表层线路层220 :接脚组221 :第一包封体222 :底面 223 :第二接脚224 :第一部分225 :第二部分226:第三部分230 :接合层240 :缓冲材300 :电子装置的制造方法310 370 :步骤400 :外接式存储装置410 :载具411 :第一侧412 :第二侧413 :第一接脚414 :接垫415 :线路基板416 :表层线路层420 :接脚组421 :第一包封体422 :底面423 :第二接脚424 :第一部分425 :第二部分430 :接合层440 :缓冲材450 :控制单元460 :存储单元470 :第二包封体480 :壳体482:开口500 :传输母座具体实施例方式图3A是依照本专利技术的一实施例的一种电子装置的示意图。图3B是图3A的电子装置的分解示意图。图3C是图3A的电子装置的线路基板的局部剖面示意图。请参阅图3A、图3B与图3C，本实施例的电子装置200为一传输接口，电子装置200包括一载具210以及一接脚组220。载具210具有一第一侧211以及相对于第一侧211的一第二侧212，载具210包含多个第一接脚213以及多个接垫214位于第一侧211。本实施例的载具210例如是一四层的线路基板215。线路基板215位于载具210的内部。于本实施例中，第一接脚213、接垫214由同一金属层进行图案化而得。线路基板215包括一表层线路层216，且表层线路层216包括第一接脚213与接垫214。也就是说，在本实施例中，位在表层线路层216的第一接脚213与接垫214露出于载具210的第一侧211。 接脚组220设置于载具210的第一侧211，接脚组220包含一第一包封体221以及多个第二接脚223。第一包封体221包含一底面222，每一第二接脚223分别包含一第一部分224以及一第二部分225。每一第二接脚223的第一部分224埋入第一包封体221,且每一第二接脚223的该第一部分224外露于底面222以接合于接垫214。每一第二接脚223的第二部分225穿出于第一包封体221。本实施例的电子装置200包含一接合层230,形成在外露于底面222的每一第一部分224与相应的接垫214之间。于本实施例中，接合层230为焊料，可预先形成在接垫214上或外露于底面222的第一部分224上。当要将接脚组220固定于载具210时，可将接脚组2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：载具，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于该第一侧；以及接脚组，设置于该载具的该第一侧，该接脚组包含第一包封体以及多个第二接脚，该第一包封体包含底面，每一第二接脚分别包含第一部分以及第二部分，每一第二接脚的该第一部分埋入该第一包封体，且每一第二接脚的该第一部分外露于该底面以接合于该些接垫，每一第二接脚的该第二部分穿出于该第一包封体。
【技术特征摘要】
2011.08.12 TW 1001289441.一种电子装置，包括载具，具有第一侧以及相对于该第一侧的第二侧，该载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于该第一侧；以及接脚组，设置于该载具的该第一侧，该接脚组包含第一包封体以及多个第二接脚，该第一包封体包含底面，每一第二接脚分别包含第一部分以及第二部分，每一第二接脚的该第一部分埋入该第一包封体，且每一第二接脚的该第一部分外露于该底面以接合于该些接垫，每一第二接脚的该第二部分穿出于该第一包封体。2.如权利要求I所述的电子装置，还包括一接合层，形成在外露于该底面的每一第一部分与相应的该接垫之间。3.如权利要求I所述的电子装置，其中该载具包括线路基板，该线路基板包括一表层线路层，且该表层线路层包括该些第一接脚与该些接垫。4.如权利要求I所述的电子装置，还包含一缓冲材，设置于该载具的该第一侧，每一第二接脚的第二部分接触于该缓冲材。5.如权利要求I所述的电子装置，还包含控制单元、存储单元以及第二包封体，该控制单元电连接于该些第一接脚与该些接垫，该存储单元电连接于该控制单元，该第二包封体配置于该载具的该第二侧，并且包封该控制单元以及该存储单元。6.如权利要求5所述的电子装置，其中该控制单元设置于该第二侧，且该存储单元设置于该第二侧。7.如权利要求5所述的电子装置，还包含一壳体，罩于该载具、该接脚组以及该第二包封体，该壳体能插入对应于该电子装...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗谚，吕建贤，林国华，张呈豪，
申请(专利权)人：群丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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