一种光学平面基片的制作方法技术

本发明专利技术属于光学仪器及配件技术领域，尤其是涉及一种光学平面基片的制作方法；其特征在于它包含有依次进行的以下步骤：选取原材料、预成型、仿形、研磨、抛光、清洗、检验。本发明专利技术采用物理与化学结合的方式制作光学平面基片，工序大部分采用机器进行，人工参与的很少；因此，本发明专利技术具有以下有益效果：光学平面基片制作时间短、产品间的差异小、适合于工业大规模应用、效率高，所制作的平面基片平面度、平行度、粗糙度参数好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光学仪器及配件
，尤其是涉及一种光学平面基片的制作方 法。
技术介绍
随着科学技术的进步，光学仪器使用日益增多，而光学仪器中通常会使用到平面基片，平面基片在我们的四周处处可以看到，如⑶、HD、LD、V⑶、DVD、⑶-ROM和CVD等光盘基片；手机面板、MP3面板、摄像头玻片、精密仪表面板等等，都属于平面基片；现有技术中，平面基片的制作采用手工的较多，因此，制作时间长、产品间的差异大、效率低下，所制作的平面基片平面度、平行度、粗糙度相对较差；然而，社会对于这类产品的需求增长是相当惊人的，因此，现有技术已不能满足要求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供，它可大大提高生产效率，它是采用以下技术方案来实现的，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤第I步选取原材料选取厚度为O. Imm I. Omm的基片母板；第2步预成型采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯；第3步仿形采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片；第4步研磨采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20°C 28°C ;研磨是在研磨油中进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学平面基片的制作方法，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤：第一步：选取原材料：选取厚度为0.1mm～1.0mm的基片母板；第二步：预成型：采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯；第三步：仿形：采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片；第四步：研磨：采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20℃～28℃；研磨是在研磨油中进行的，研磨完成形成研磨片；第五步：抛光：采用环抛机对研磨片的表面进行抛光；抛光是在抛光液中进行的，抛光时间为3分钟到10分钟，抛光温度为32℃～40℃，抛光压力150～250g/cm2；抛光完成形成抛光片；第六步：清...

【技术特征摘要】
1.一种光学平面基片的制作方法，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤 第一步选取原材料选取厚度为O. Imm I. Omm的基片母板； 第二步预成型采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯； 第三步仿形采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片； 第四步研磨采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20°C 28°C ;研磨是在研磨油中进行的，研磨完成形成研磨片； 第五步抛光采用环抛机对研磨片的表面进行抛光；抛光是在抛光液中进行的，抛光时间为3分钟到10分钟，抛光温度为32°C 40°C，抛光压力150 250g/cm2 ;抛光完成形成抛光片； 第六步清洗采用超声波清洗机对抛光片进行清洗，清洗并干燥完成得到清洗片；第七步检验对清洗片进行粗糙度、平行度、平面度、厚度、表面裂纹、透光度检验，挑选出全部合格的即形成了光学平面基片。2.一种光学平面基片的制作方法，其特征在于它包含有依次进行的以下步骤 第一步选取原材料选取厚度为O. Imm I. Omm的基片母板； 第二步预成型采用划片机在基片母板上划下所需大小的基片毛坯； 第三步仿形采用芯取机，对基片毛坯进行芯取达到预期轮廓的芯取片； 第四步研磨采用球面研磨机或双面研磨机将芯取片进行研磨，研磨是在百级洁净室内进行的，温度为20°C 28°C ;研磨是在研磨油中进行的，研磨完成形成研磨片； 第五步抛光采用环抛机对研磨片的表面进行抛光；抛光是在抛光液中进...

【专利技术属性】
技术研发人员：方亚琴，蒋菊生，
申请(专利权)人：蒋菊生，
类型：发明
国别省市：