【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜特种传感器
，具体涉及一种基于微机械加工技术的薄膜传感器及其制备方法。更具体地说，本专利技术涉及，通过薄膜热电偶实现绝热层温度和热流的测量，这种薄膜温度热流复合传感器制造工艺简单，具有较高的测量精度。
技术介绍
飞机或导弹模型在高速风洞测试试验，需要对飞行器上的每个点在不同马赫数下和不同攻角状态下的受热情况进行测试分析，准确计算出材料在受热状态下的力学性能， 以便选用合适材料，并采取防热措施，保障飞行器安全可靠的高速飞行。如何准确、快速测量出表面热流量，是设计可靠防热系统的先决条件。长期以来，通过对温度变化检测来实现对热流量传递测量。由于受飞行器外壳结构限制，采用传统的测量体温度传感器安装困难，且破外飞行器外壳结构形状。因此，需要一种温度与热流复合传感器可对飞行器外壳材料在高速飞行过程中的温度和热流同时进行测量。目前，热流测量通过热流传感器，温度测量采用温度传感器，还没有一种传感器可以实现对飞行器外壳材料温度以及热流的同时测量。
技术实现思路
本专利技术旨在提出，可以实现对飞行器表面温度和热流的同时测量，这种温度热流复合传感器基本采用现有的成...
【技术保护点】
一种集成式薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，它（1）包括基片（2），设于基片（2）上的过渡层（3），设于过渡层（3）上的薄膜热电偶阵列；所述薄膜热电偶阵列由一个独立的薄膜热电偶（10）和通过外接点（11）串联的两个以上薄膜热电偶（10）组成，所述薄膜热电偶（10）包括A电极（4）和B电极（5）；所述A电极（4）和B电极（5）的接点上设有厚热障层（6）；所述薄膜热电偶阵列中的外接点（11）上和独立薄膜热电偶（10）的自由端电极上设有薄热障层（7）；所述独立薄膜热电偶（10）的两个电极分别经一个A焊盘（12）与各自对应的A补偿导线（13）连接，所述两个以上串联的薄膜热电偶（1...
【技术特征摘要】
1.一种集成式薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，它(I)包括基片(2)，设于基片(2)上的过渡层(3)，设于过渡层(3)上的薄膜热电偶阵列；所述薄膜热电偶阵列由一个独立的薄膜热电偶(10)和通过外接点(11)串联的两个以上薄膜热电偶(10)组成，所述薄膜热电偶(10)包括A电极(4)和B电极(5);所述A电极(4)和B电极(5)的接点上设有厚热障层(6);所述薄膜热电偶阵列中的外接点(11)上和独立薄膜热电偶(10)的自由端电极上设有薄热障层(7);所述独立薄膜热电偶(10)的两个电极分别经一个A焊盘(12)与各自对应的A补偿导线(13)连接，所述两个以上串联的薄膜热电偶(10)的两个外接端分别经一个B焊盘(9)与各自对应的B补偿导线(8)连接；所述基片(2)材料为Al2O3陶瓷；所述过渡层(3)材料为Ta2O5。2.如权利要求I所述的薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，所述基片(2)直径为50mm 150mm,厚度O. 5mm Imm ;所述过渡层(3)厚度为O. 05 μ m O. Ium ;所述薄膜热电偶(10)的厚度为O. 2μηι O. 5μηι ;所述厚热障层(6)厚度为3 μ m 10 μ m,所述薄热障层(O厚度为O. 5 μ m I μ m。3.如权利要求I所述的集成式薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，所述薄膜热电偶(10 )为R型热电偶、B型热电偶或S型热电偶。4.如权利要求3所述的集成式薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，所述薄膜热电偶(10)为R型热电偶。5.如权利要求I所述的集成式薄膜温度热流复合传感器，其特征在于，所述厚热障层(6)的材料为Al2O3或A...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢贵久，何峰，颜志红，景涛，张建国，董克冰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：
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