一种大功率LED灯具制造技术

本发明专利技术涉及一种大功率LED灯具，包括散热装置和大功率LED，所述散热装置包括中空固定管（31）和多个散热鳍片，所述多个散热鳍片（32）以层式结构分布在所述中空固定管（31）上，每一层的多个散热鳍片（32）以散射的方式固定在所述中空固定管（31）上，在散热装置的上方连接有所述大功率LED（20）和灯罩（10），其特征在于：所述大功率LED（20）为倒装结构的LED芯片。本发明专利技术由于包括中空固定管和多个散热鳍片，多个散热鳍片以层式结构分布在中空固定管上，因而可以通过上述中空固定管和多个散热鳍片将大功率LED灯具散发出的大量热量转移出灯具，延长了大功率LED灯具的使用寿命和保证了照明效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种大功率LED灯具。
技术介绍
将LED直接作为照明灯具具有以下优点1、LED消耗能量较同光效的白炽灯减少80% ;2、LED无有害金属汞，对环境不会污染；3、LED使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源。使用大功率LED可以在满足照明亮度的效果要求的同时减少使用LED使用的数量，但现有大功率LED照明灯具存在的缺陷是大功率LED会释放出大量的热量，并且热量不易排出灯具本体，时间长容易影响LED灯具的使用寿命。此外，在水平方向N型电极所处位置与P型电极相距较远，N型电极对其下方的PCB板的位置设计有苛刻的要求，影响到封装优良率。N型电极位置比P型电极位置高很多，导致其与下方的PCB板之间的间隙较大，在焊锡时很容易使得N级焊锡层过长而造成虚焊或脱焊的发生。为了使得N型电极与其下方的PCB板可以进行焊接，需要去掉很大一部分发光区，影响到LED芯片的发光效率。
技术实现思路
本专利技术设计了一种大功率LED灯具，其解决的技术问题是(I)现有大功率LED照明灯具存在的缺陷是大功率LED会释放出大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯具，包括散热装置和大功率LED（20），所述散热装置包括中空固定管（31）和多个散热鳍片（32），所述多个散热鳍片（32）以层式结构分布在所述中空固定管（31）上，每一层的多个散热鳍片（32）以散射的方式固定在所述中空固定管（31）上，在散热装置的上方连接有所述大功率LED（20）和灯罩（10），其特征在于：所述大功率LED（20）为倒装结构的LED芯片。

【技术特征摘要】
2011.11.25 CN 201110380089.51.一种大功率LED灯具，包括散热装置和大功率LED (20)，所述散热装置包括中空固定管(31)和多个散热鳍片(32)，所述多个散热鳍片(32)以层式结构分布在所述中空固定管(31)上，每一层的多个散热鳍片(32)以散射的方式固定在所述中空固定管(31)上，在散热装置的上方连接有所述大功率LED (20)和灯罩(10)，其特征在于所述大功率LED (20)为倒装结构的LED芯片。2.根据权利要求I所述大功率LED灯具，其特征在于所述倒装结构的LED芯片包括P型电极区和N型电极区，所述P型电极区从下至上依次包括衬底(I)、缓冲层(2)、N型层(3)、N型分别限制层(4)、发光区层(5)、P型分别限制层(6)、P型层(7)、P型欧姆接触层(8)、光反射层(9)以及绝缘介质膜(13)，所述N型电极区从下至上依次包括衬底(I)、缓冲层(2)、N型层(3)以及绝缘介质膜(13)，P型电极(21)下端穿过所述绝缘介质膜(13)与光反射层(9)连接，P型电极(21)上端与第一 PCB板(24)连接，所述N型电极(22)为阶梯结构；所述N型电极(22)的下端穿过所述绝缘介质膜(13)与所述N型层(3)连接；所述N型电极(22)的中间部分贴在垂直部分的绝缘介质膜(13)上；所述N型电极(22)的上端位于最上方绝缘介质膜(13)之上...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国宏，
申请(专利权)人：俞国宏，
类型：发明
国别省市：