一种磨粉方法技术

本发明专利技术涉及一种磨粉方法，包括以下步骤：步骤1、原料颗粒从进料口进入第一磨盘和第二磨盘之间；步骤2、第一磨盘和第二磨盘按照以下方式进行运动：方式一、第一磨盘旋转，第二磨盘静止；方式二、第一磨盘与第二磨盘同方向旋转；方式三、第一磨盘与第二磨盘反方向旋转。本发明专利技术方法通过两个磨盘三种不同运行方式的切换实现对原料颗粒在不同条件的研磨，使得研磨效果更好。

A Grinding Method

【技术实现步骤摘要】
一种磨粉方法
专利技术涉及一种磨粉方法，特别涉及一种基于粉碎机的原理，将固体原料进行微粉化的磨粉装置设备的磨粉方法。
技术介绍
研磨属于精密加工工艺，在化工业、食品加工以及建筑等许多
中被广泛应用，研磨具有微细性、随机性以及针对性等性能，通过研磨可使原料被加工至不同精度或粒度。微粉化则是高效率的研磨种类，其将需要研磨的原料颗粒从相对粗糙的粒度，通过精细化研磨获得细小的微粉，微粉是细微粒子的集合体，组成微粉的粒子可以小到0.1μm，通常是5-50μm。通常，在制药、化妆品制造以及化学行业（如填料、颜料）等领域使用微粉化工艺来制造活性物质和赋形剂。通常，可在不同种类的分级研磨机中延长研磨来实现原料的微粉化，如:使用球磨机、棒磨机、锤磨机或者振动研磨机。现有技术中国专利技术专利CN204816676U公开了一种磨粉机。图1和图2示出了现有技术中的磨粉装置的整体结构。该磨粉装置具有底座、在底座上固定设置有磨盘外壳4、进料口1、出料口5以及驱动电机2a,2b。磨盘外壳4的一侧设置有进料口1、在磨盘外壳4圆周方向的壳体上设置有出料口5。如图3所示在设备的磨盘外壳4内设置了两个磨盘6a,6b，每个磨盘6a,6b分别由驱动电机2a,2b通过轴3a,3b驱动，在相反的方向上旋转;在每个磨盘上设置至少两个磨盘环8a,8b，相邻两个磨盘环属于不同的磨盘，因此，相邻两个磨盘环以相反的方向旋转;原料颗粒从进料口1进入磨盘中，在相对旋转的磨盘中进行研磨。图3是现有技术具有碰撞元件的磨盘的剖面图。图示出了两个相对旋转的磨盘6a,6b，每个磨盘具有两层磨盘环，相邻两个磨盘环8a,8b分别属于不同的磨盘，且以相反的方向旋转。在每个磨盘环上，均布有多个碰撞元件7，碰撞元件的个数由磨盘的尺寸决定，例如，在使用了具有500mm的磨盘直径的磨粉装置设备中，一侧磨盘6a的内、外两层磨盘环8a上的碰撞元件7的数目分别是18,20，相应的，另一侧磨盘6b的内、外两层磨盘环8b上的碰撞元件7的数目分别是16,18。在每个磨盘上的所有的碰撞元件7的结构完全相同，均包括三个碰撞叶片7a,7b,7c整体形成“T”字型，第一碰撞叶片7a和第二碰撞叶片7b的大小相同，并且相互成直角设置，第三碰撞叶片7c的尺寸略大于第一、第二碰撞叶片7a,7b，并与第一碰撞叶片成直角设置，且第一和第三碰撞叶片相邻的表面不是光滑的，具有锯齿或者起伏曲线的形状;且三个碰撞叶片7a,7b,7c的中心线的相交点位于通过相应的磨盘环的一半的圆周上。现有技术中的粉磨机存在以下技术缺陷：技术缺陷1：现有技术中两个磨盘需要使用两个驱动电机进行驱动，因而磨粉两侧都被驱动电机占据，导致没有空间放置其他任何装置，例如：高压气体清除装置。现有技术中粉磨机通常左右两侧分别放置一驱动电机，其前侧放置进料装置，后侧放置出料装置，因而布置结构紧凑，如果需要使用高压气体清除装置对碰撞元件上的积料进行清除时需要拆除或移动其他装置。技术缺陷2：现有技术中粉磨机内部磨盘处于高速旋转状态下使得微粉处于无规则运动，容易堆积在部分碰撞元件的角落上，碰撞元件上的积料需要清除，否则会导致研磨质量。技术缺陷3：现有技术中碰撞元件为易耗件，碰撞元件使用寿命远远短于磨盘的使用寿命，但碰撞元件毁损一定数量后，就必须更换整个磨盘，造成不必要的资源浪费。
技术实现思路
本专利技术设计了一种磨粉方法，其专利技术目的在于提供节省布置空间，并且可以对碰撞单元进行清理和更换的磨粉装置。为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用了以下方案：一种磨粉方法，包括以下步骤：步骤1、原料颗粒从进料口进入第一磨盘和第二磨盘之间；步骤2、第一磨盘和第二磨盘按照以下方式进行运动：方式一、第一磨盘旋转，第二磨盘静止；方式二、第一磨盘与第二磨盘同方向旋转；方式三、第一磨盘与第二磨盘反方向旋转。优选的，方式一、方式二以及方式三先后顺序可以随机进行组合。优选的，方式二进行的时间大于方式一进行的时间，也大于方式三进行的时间。优选的，实现方式一的传动步骤如下：移动调节盘位于辅皮带轮与辅齿轮之间的内转轴上，并且不与辅皮带轮或辅齿轮连接；启动主电机，主电机使得主齿轮驱动辅齿轮转动，主齿轮与辅齿轮旋转方向相反，旋转的辅齿轮带动外转轴和第一磨盘同向旋转，第一磨盘与主齿轮旋转方向相反；同时，主电机通过主皮带轮带动辅皮带轮同向旋转，辅皮带轮通过轴承与绕内转轴的圆轴连接并且围绕圆轴转动，但内转轴自身不转动。优选的，实现所述方式二的传动步骤如下：辅驱动装置驱动移动调节盘轴向移动，使得辅齿轮的左带动凸起插入移动调节盘的弧形孔中；启动主电机，主电机使得主齿轮驱动辅齿轮转动，主齿轮与辅齿轮旋转方向相反，旋转的辅齿轮带动外转轴和第一磨盘同向旋转，第一磨盘与主齿轮旋转方向相反；同时，旋转的辅齿轮通过移动调节盘带动内转轴和第二磨盘同向旋转，第二磨盘旋转的方向与第一磨盘旋转的方向相同。优选的，实现所述方式三的传动步骤如下：辅驱动装置驱动移动调节盘轴向移动，使得辅皮带轮上的右带动凸起插入移动调节盘的弧形孔中；启动主电机，主电机使得主齿轮驱动辅齿轮转动，主齿轮与辅齿轮旋转方向相反，旋转的辅齿轮带动外转轴和第一磨盘同向旋转，第一磨盘与主齿轮旋转方向相反；同时，主电机通过主皮带轮带动辅皮带轮同向旋转，辅皮带轮带动移动调节盘同向旋转，移动调节盘驱使内转轴和第二磨盘旋转，第二磨盘旋转的方向与第一磨盘旋转的方向相反。一种磨粉装置的碰撞元件清洗方法，包括以下步骤：步骤1、磨粉装置工作后，每个碰撞元件中的温度传感器采集碰撞元件内部温度值T1并发送至控制装置与设定值T2比较，如果T1≥T2，则说明该碰撞元件工作正常；如果T1＜T2，则说明该碰撞元件工作不正常，该碰撞元件上的积料过厚会影响研磨效果则进行步骤2。步骤2、粉磨机停机后，打开出料口插入高压气体清除装置的高压气体喷管。步骤3、开启主驱动装置和辅驱动装置驱动第一磨盘或第二磨盘旋转至可进行清除位置，使得高压气体喷管喷出的高压气体可以达到积料过厚的碰撞元件上进行积料的清除。本专利技术磨粉装置与现有技术相比，具有以下有益效果：（1）本专利技术方法通过两个磨盘三种不同运行方式的切换实现对原料颗粒在不同条件的研磨，使得研磨效果更好。（2）本专利技术在磨粉装置一侧设置磨盘驱动装置，而在另一侧空出放置高压气体清除装置，使得磨粉装置的正常使用和清洗变得方便，也无需将高压气体清除装置或其他装置进行移动。（3）本专利技术的主电机和辅电机相互配合就可以实现两个磨盘正转或反转，通过正转和反转的切换使得材料研磨效果也更好。（4）本专利技术的碰撞元件与磨盘之间为可拆卸结构，只需要更换易耗损的碰撞元件，而无需更换整个磨盘，节省了使用成本。（5）本专利技术通过增加高压气体清除装置可以清洗碰撞元件上的积料，避免积料过多而导致磨粉效果降低，无法达到要求。（6）本专利技术通过温度传感器判断那些碰撞元件上的积料过多需要清洗，避免对不需要清理积料的碰撞元件进行清理，提高了清理效率并且减少了清除时间。（7）本专利技术在每个磨盘的磨盘环上设置有由三个碰撞叶片整体形成碰撞元件，该碰撞叶片不仅用于与原料颗粒进行碰撞磨粉，还在各碰撞叶片之间制造出紊流区域，使原料颗粒之间产生大量的相互碰撞进行微粉化，因此，采用上述结构的磨粉装置对原料颗粒进行微粉化，可以使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨粉方法，包括以下步骤：步骤1、原料颗粒从进料口（1）进入第一磨盘（81）和第二磨盘（82）之间；步骤2、所述第一磨盘（81）和所述第二磨盘（82）按照以下方式进行运动：方式一、所述第一磨盘（81）旋转，所述第二磨盘（82）静止；方式二、所述第一磨盘（81）与所述第二磨盘（82）同方向旋转；方式三、所述第一磨盘（81）与所述第二磨盘（82）反方向旋转。

【技术特征摘要】
1.一种磨粉方法，包括以下步骤：步骤1、原料颗粒从进料口（1）进入第一磨盘（81）和第二磨盘（82）之间；步骤2、所述第一磨盘（81）和所述第二磨盘（82）按照以下方式进行运动：方式一、所述第一磨盘（81）旋转，所述第二磨盘（82）静止；方式二、所述第一磨盘（81）与所述第二磨盘（82）同方向旋转；方式三、所述第一磨盘（81）与所述第二磨盘（82）反方向旋转。2.根据权利要求1所述的磨粉方法，其特征在于：所述方式一、所述方式二以及所述方式三先后顺序可以随机进行组合。3.根据权利要求1或2所述的磨粉方法，其特征在于：所述方式二进行的时间大于方式一进行的时间，也大于方式三进行的时间。4.根据权利要求1、2或3所述的磨粉方法，其特征在于：实现所述方式一的传动步骤如下：移动调节盘位于辅皮带轮与辅齿轮之间的内转轴上，并且不与辅皮带轮或辅齿轮连接；启动主电机，主电机使得主齿轮驱动辅齿轮转动，主齿轮与辅齿轮旋转方向相反，旋转的辅齿轮带动外转轴和第一磨盘同向旋转，第一磨盘与主齿轮旋转方向相反；同时，主电机通过主皮带轮带动辅皮带轮同向旋转，辅皮带轮通过轴承与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈祥龙，吕志杰，张雨，
申请(专利权)人：俞国宏，
类型：发明
国别省市：浙江,33