【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别涉及例如在为了形成叠层陶瓷电容器的内部电极而所使用的导电膏中适合作为导电成分含有的。
技术介绍
例如为了形成叠层陶瓷电容器的内部电极而使用导电膏。导电膏中含有作为导电成分的金属粉末，而作为这样的金属粉末目前多使用的是镍粉末。在这样的叠层陶瓷电容器中，为了实现小型化和大容量化，有效的方法是，使内部电极的厚度尽量薄、增大每单位体积的内部电极的叠层数。为此，需要使导电膏中含有的金属粉末即镍粉末粒子的物理尺寸尽量小。能够获得如上述那样的粒子尺寸小的镍粉末的、可实用的方法例如有液相法，并已提出了以下的利用该液相法制造如镍粉末等金属粉末的方法。即，在使用适于合成叠层电容器用镍粉末的肼化合物要合成出0.5微米左右的镍粉末时，有把含有配位剂(配位化合物形成剂)的镍盐溶液滴到已调整过pH值的还原剂溶液中，使镍盐还原而析出镍的(例如参照日本专利特开平11-302709号公报)。另外，也有包括以下各工序的金属粉末的制造方法，即，准备还原剂溶液的工序；准备将镍盐和铜盐溶解在溶剂中的金属盐溶液的工序；将还原剂溶液和金属盐溶液混合，使铜盐还原析出铜，并以该铜为核，...
【技术保护点】
一种镍粉末的制造方法，其特征在于，包括：准备含有铜离子的镍盐溶液的工序；准备肼化合物溶液的工序；在所述镍盐溶液和／或所述肼化合物溶液中添加由Ｎ、Ｃ、Ｏ和Ｈ构成且在分子内具有ＯＨ基的有机化合物的工序；以及接着， 将所述镍盐溶液和所述肼化合物溶液混合，通过氧化还原反应，得到镍粉末的工序。
【技术特征摘要】
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