一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，所述环为半圆形结构，两侧面平行，两侧面自内向外，有一台阶变化，内部小外部大，外部侧面距离的平行度控制在0.01mm以内。两侧外部侧面中各有一锐角槽。环外侧面距离和极靴实际间隙一致。在舱室焊接时，使用该环一同进行焊接，在舱室使用时，将极靴间的环去除，极靴间的空隙组装磁片。本实用新型专利技术的优点：可以满足电子枪、慢波和耦合结构真空气密性焊接的需要，保证气密性；采用本实用新型专利技术的环结构焊接的舱室间平行度可以保证在0.02mm以内；采用本实用新型专利技术的环结构焊接的舱室的磁系统轴向磁场值变化小于5%，横向磁场值变化不超过20高斯。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于行波管慢波系统的制作辅助工具，特别属于行波管舱室焊接时使用的辅助工具。
技术介绍
行波管为一种电真空器件，是一种微波信号放大器件，其结构包括电子枪、慢波系统、收集级、输能结构和聚焦结构等，各部件之间相对独立，但是形成整体器件时又相互联系。其中用于电子枪、慢波组件和能量耦合组件的连接，保证三者之间的焊接气密性和结构尺寸不变化的组件为舱室结构。舱室外部装配磁片进行电子束的聚束，磁片和慢波系统中其余磁片构成聚焦系统。舱室需要和三个组件进行焊接，其内部结构为三通型，外部要装配磁片，形状比较复杂，况且还要保证这几者之间的气密性和结构尺寸，对结构设计提出很高的要求。如图I所示，现在舱室组件主要由内部为三通结构(竖直方向和横向)的转接头2和两端的极靴I，以及套筒3组成，其中极靴I以及套筒3分别有两片，分别设置在转接头2的两侧，三者之间采用真空焊接保证气密性。一端的套筒3和电子枪结构连接，另一端的套筒3和慢波结构连接，中间的转接头2的上端和能量耦合结构连接。极靴I和转接头2的焊接主要集中在中心孔位置和上端，易导致极靴I间隙的不均匀。且极靴I和转接头2焊接时由于中间连接部位小，易导致焊接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，其特征在于：所述环为半圆形结构，两侧面平行，两侧面自内向外，有一台阶，环外侧面距离和行波管舱室中的极靴实际间隙一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴华夏，张文丙，朱刚，王鹏康，刘志意，张丽，尹丽娟，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：