IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法技术

本发明专利技术公开了一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，选用PCB板材制作光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板安规设计；所述的PCB板材选用导热系数≥0.35W/m·K，厚度为0.6-1mm的FR4或CEM-3双面商用PCB板；所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘，与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离；所述的光源板两头与接口头留有一定空白区域，光源板上分段分布2-4颗IC驱动；LED灯珠均匀分布。本发明专利技术方法，合理布线，完全能够满足LED日光灯导热散热要求，显著降低了寄生电容，实现了安规设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED照明
，涉及一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法。
技术介绍
IC驱动是LED照明驱动终极解决方案的方向，也就是LED驱动不需要传统意义的驱动电源，取而代之由集成电路(IC)来驱动，这不仅大大简化了 LED照明线路、降低成本，从而真正实现LED照明灯具寿命与LED自身5万小时寿命相可比，同时简化了 LED灯具的制造工艺，极其适宜批量化生产制造。对于IC驱动的问题，业内已叫嚣多年，目前以韩国首尔半导体公司为代表，所谓·AC/HV驱动方案，核心依然是集成电路IC驱动，拓扑结构复杂，IC集成度较高，IC驱动的设计制作工艺包含了低压模拟工艺、高压NMOS工艺、数字工艺等成本昂贵复合流片工艺，由于较高的集成度，反而很难实现整体产品的安规要求，制约了其应用；同时长距离带来的布线难题，也无法安全可靠的应用到长度1200mm的日光灯产品中，目前仅应用于LED灯泡方案之中。现有技术的LED日光灯光源板普遍采用铝基覆铜板，铝基覆铜板三明治结构，小于70um的绝缘层决定了其布线极高的寄生电容，同时现有技术IC驱动方案，由单颗IC分段驱动整条日光灯LED，来回布线复杂且长，各条布线与灯板外壳寄生电容巨大(一般IOOOpF以上)，而安规绝缘耐压要求为AC 1000V+2U(AC1440V)，安规交流耐压测试，如此高寄生电容存在，漏电流在毫安级以上，无论是IC驱动还是LED自身都会轻易击穿损坏。光源板自身不仅无法通过安规测试，而且自身也无法安全使用，故障率极高，现有技术整体设计方案无法上路更无法商业化应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，解决了现有技术IC驱动方案无法在LED日光灯应用，以及应用中因寄生电容存在无法通过安规检测，无法实现商业化大批量生产的问题。本专利技术所采用的技术方案是，一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，选用PCB板材制作LED日光灯光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板的安规设计。本专利技术的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征还在于所述的PCB板材选用FR4或CEM-3双面商用PCB板，同时要求PCB板的导热系数彡 O. 35ff/m · K,且厚度为 O. 6-lmm。所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘，与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离。所述的PCB板的正面布线宽度t不大于Imm ;PCB板的背面，制作成网格状焊盘，背面网状最边焊盘距离PCB板外边留O. 5mm,焊盘大小尺寸为O. 5mmXO. 5mm到2mmX2mm之间，焊盘间距取O. 5mm。 所述的光源板两头与接口头留有10-30mm的区域，光源板上分段分布2-4颗IC驱动；LED灯珠均匀分布，间距在l_5mm。本专利技术的有益效果是结构设置及布线合理，完全能够满足LED日光灯导热散热要求，显著降低了寄生电容，实现了安规设计，解决了驱动布线与光源板LED灯珠均匀分布冲突的难题。附图说明图I是本专利技术LED日光灯光源板的正面结构分布式布线示意图；图2是本专利技术LED日光灯光源板的正面布线安规设计要求示意图； 图3是本专利技术LED日光灯光源板的背面布线分布式焊盘示意图；图4是图3中的A处的局部放大示意图。图中，I.交流AC输入焊盘，2.输入预处理电路，3. IC驱动，4. LED灯珠，5..辅助器件，6.光源板，7.焊盘。具体实施例方式参照图1，本专利技术光源板结构是，包括分布式设置在光源板上的各个部件，包括交流AC输入焊盘I、输入预处理电路2、多个IC驱动3、LED灯珠4以及相应的辅助器件5。普遍情况下光源板的长度L 一般为300-1500mm,宽度T 一般为10_36mm,沿光源板纵向中心线设置串列的LED灯珠4，光源板两头各M长区域为光源板与外接头连接区域，不需要排布LED灯珠，M—般为10-36mm。本专利技术有效利用两端的这一 M区域，一端M区域排布AC输入焊盘I以及输入预处理电路2，有可能的话也可以排布一颗IC驱动3，另一端M区域可以排布一颗IC驱动3及其它辅助器件5，如还有另外的IC驱动3或辅助器件5，按照安规要求，就近其所驱动的LED灯组，分散排布到光源板中部相应的空位。本专利技术的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法是，选用导热系数彡O. 35ff/m · K，且厚度为O. 6-lmm的FR4或CEM-3双面商用PCB板材制作LED日光灯光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板的安规设计。以下进行具体说明I、本专利技术的光源板选材，首先鄙弃高寄生电容的铝基覆铜板材料，而是选用低寄生电容、同时又满足LED导热性能以及机械强度的通用双面PCB材料。根据LED日光灯光源板单位面积热容量考量，无论T4、T5、T8、TlO还是T12管，在其最大功率密度下，热功率密度均小于O. lW/cm2，本专利技术的光源板选用导热系数彡O. 35ff/m ·Κ，厚度为O. 6-lmm的FR4或CEM-3双面PCB板材制作，合理布线，完全能够满足LED日光灯导热散热要求。由表I可以看出，市场上现有的商用PCB板材的基本参数，正规厂家所出的CEM-3及FR4的PCB板材，都能够满足光源板制作要求，当然选材时导热系数越高越有利。表I、现有的商用PCB板材的基本参数权利要求1.一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法,其特征在于选用PCB板材制作LED日光灯光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板的安规设计。2.根据权利要求I所述的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征在于所述的PCB板材选用FR4或CEM-3双面商用PCB板，同 时要求PCB板的导热系数彡 O. 35ff/m · K,且厚度为 O. 6-lmm。3.根据权利要求I或2所述的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征在于所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘，与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离。4.根据权利要求3所述的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征在于 所述的PCB板的正面布线宽度t不大于Imm ； PCB板的背面，制作成网格状焊盘，背面网状最边焊盘距离PCB板外边留O. 5mm,焊盘大小尺寸为O. 5mmXO. 5mm到2_X2_之间，焊盘间距取O. 5_。5.根据权利要求4所述的IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征在于所述的光源板两头与接口头留有10-30mm的区域，光源板上分段分布2_4颗IC驱动；LED灯珠均匀分布，间距在l_5mm。全文摘要本专利技术公开了一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，选用PCB板材制作光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板安规设计；所述的PCB板材选用导热系数≥0.35W/m·K，厚度为0.6-1mm的FR4或CEM-3双面商用PCB板；所述的光源板所有非保护地线线路布线及焊盘，与光源板边缘必须留够不小于3mm的电气爬电距离；所述的光源板两头与接口头留有一定空白区域，光源板上分段分布2-4颗IC驱动；LED灯珠均匀分布。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，其特征在于：选用PCB板材制作LED日光灯光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板的安规设计。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邢先锋，刘义芳，
申请(专利权)人：西安明泰半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：