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本发明公开了一种IC驱动的LED日光灯光源板分布式安规设置方法，选用PCB板材制作光源板，在光源板的正反面按照分布式布线，并且进行LED日光灯光源板安规设计；所述的PCB板材选用导热系数≥0.35W/m·K，厚度为0.6-1mm的FR4或C...
该专利属于西安明泰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安明泰半导体科技有限公司授权不得商用。

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