【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种补焊工艺，尤其涉及一种。
技术介绍
电子装置一般包括金属壳体，有的金属壳体由于结构的限制不能采用压铸方式一次成型。这种金属壳体一般包括本体及盖板，并通过搅拌摩擦焊接方法将本体与盖板接合在一起以形成金属壳体。而搅拌摩擦焊接通常会在该金属壳体上产生焊接缺陷。例如搅拌摩擦焊接将搅拌针拔出时，其周缘软化的金属流入搅拌针拔出后所余留的空间，由于软化金属具有一定的黏滞作用，因而导致该余留的空间不会被填满，从而产生一定的凹陷并在凹陷周缘产生一些异形的凸起，严重影响到产品的美观度。为了增加金属壳体的美观度，需要在搅拌摩擦焊接时增加补焊步骤以消除金属壳 体的焊接缺陷。常用的补焊工艺为熔焊，即利用焊条将接缺陷区域的金属熔化并凝固于一起，但这种熔焊式补焊工艺会导致金属壳体的结构强度降低。业界为增加金属壳体经补焊后的结构强度，常用带有自耗搅拌针的搅拌摩擦焊接工具进行补焊，但是这种补焊工具每次焊接都需要安装搅拌针，因此制造成本较高，且搅拌针需在焊接缺陷区域往复移动多次才能将其搅拌均匀，工序较多，耗时较长。
技术实现思路
鉴于上述情况，有必要提供一种能够节省工序和工时的。一种...
【技术保护点】
一种搅拌摩擦补焊工艺，用于消除工件上的焊接缺陷区域，其包括以下步骤：提供一个补焊工具，所述补焊工具包括一个驱动件及由驱动件驱动的搅拌棒，搅拌棒具有一个工作端部且工作端部的截面边缘上相距最远的两点之间的距离大于焊接缺陷区域的最大直径；控制所述搅拌棒旋转并以所述工作端部扎入焊接缺陷区域相邻区域；将所述搅拌棒沿朝向所述焊接缺陷区域进给移动以完全覆盖所述焊接缺陷区域；将所述搅拌棒拔出，使所述焊接缺陷区域冷却。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王威珽，李俊郎，邱郁玟，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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