【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及研磨
，特别涉及一种双轴研磨驱动装置。
技术介绍
现有研磨装置通常采用分离的双轴分别带动分离器和分散器各自转动实现研磨，虽然分离的双轴分别驱动分离器与分散器可以实现研磨效果，但双轴通常高于相对两面，如上下设置或左右设置，因而其结构空间大，也不利于维护。另一种采用单轴结构，即在一个转轴上分别设有分离器与分散器，工作时分离器与分散器与转轴同步转动，分离器与分散器同旋转时分离器产生的涡流与分散器产生的涡流同步时，无法使研磨球与研磨材料有 更好的接触机会，进而影响研磨效率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种双轴研磨驱动装置，该双轴研磨驱动装置可以避免分离器与分散器同旋转时分离器产生的涡流与分散器产生的涡流同步时，无法使研磨球与研磨材料有更多接触机会，提高研磨效率，其结构也紧凑。为了解决上述问题，本专利技术提供一种双轴研磨驱动装置，该双轴研磨驱动装置包括与设有进料口的筒盖转动连接的中空分散轴，在该中空分散轴内设有中空分离轴，其中，所述分散轴与分离轴和筒盖之间分别设有轴承和密封部件，该分散轴和分离轴一端分别与分散轴驱动电机和分尚轴电机传动...
【技术保护点】
双轴研磨驱动装置，其特征在于：与设有进料口的筒盖转动连接的中空分散轴，在该中空分散轴内设有中空分离轴，其中，所述分散轴与分离轴和筒盖之间分别设有轴承和密封部件，该分散轴和分离轴一端分别与分散轴驱动电机和分离轴电机传动连接，另一端分别与分散器和分离器连接。
【技术特征摘要】
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