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一种梯度铜基复合材料的制备及零件成型一体化方法技术

技术编号:829363 阅读:468 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种梯度铜基复合材料的制备及零件成型一体化方法,首先,制备不同配比的反应薄片;然后,将上述反应薄片根据Cu含量梯度叠层,在模具中进行冷压得到反应预制块;最后,在砂型或金属型铸造模的型腔上部固定反应预制块,坩埚电阻炉将纯铜熔化并加热至1133~1183℃进行浇铸,即可得到在零件的表面Al↓[2]O↓[3]成分呈梯度分布的铜基复合材料。本发明专利技术利用高温液态Cu引燃Al粉、CuO粉和Cu粉组成的梯度叠层的反应预制块,实现零件表面梯度强化与零件成型一体化,降低了成本,增强了铜基复合材料的强度、高温抗蠕变及抗磨损性能,提高了零件的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种梯度铜基复合材料的制备及零件成型一 体化方法。
技术介绍
铜基复合材料具有优良的导电导热性、高温稳定性和较 高的强度,在机电、宇航、微电子等高
应用潜力巨 大,已被广泛应用于大规模集成电路引线框架、电焊电极、 转换开关、电触头等,是现代电子信息产业发展的关键材料。 纯铜虽然有着很高的电导率、导热系数及良好的抗电弧侵蚀 能力,但是纯铜的室温强度和高温强度均较低,难以满足某 些特殊领域的实际应用需求。传统的合金强化法虽然提高了合金的强度,但是合金的 电导率也随之下降,而且合金元素含量较低,析出强化作用 有限,难以实现高强度高电导率的"双高"性能。固溶在铜基 体中的原子引起铜原子点阵畸变对电子的散射作用比第二相引起的散射作用更明显,所以颗粒复合强化不会显著降低 铜基体的导电性,而且由于第二相的强化作用改善了基体的 室温性能和高温性能,成为目前获得高强度高电导率铜合金 的主要手段。制备原位内生颗粒增强金属基复合材料的常见方法主要有XD法(美国专利,U.S. Patent No. 4710348)、 接触反应法(中国专利,专利号93104814),这些方法技 巧性较强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种梯度铜基复合材料的制备及零件成型一体化方法,其特征在于该方法包括以下步骤:首先,Al粉、Cu粉和不同含量的Cu粉制备不同配比反应薄片;然后,将上述反应薄片根据Cu粉含量梯度叠层,在模具中进行冷压得到反应预制块;最后,在砂型或金属型铸造模的型腔上部固定反应预制块,利用坩埚电阻炉将纯铜熔化并浇铸,即可得到零件表面Al↓[2]O↓[3]成分呈梯度分布的铜基复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周广宏丁红燕章跃刘义发李年莲史绍军
申请(专利权)人:淮阴工学院
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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