一种轧制板材用钨坯的制备方法技术

一种轧制板材用钨坯的制备方法，涉及一种采用粉末冶金工艺制备难熔金属的方法。其特征在于是选用化学成分符合ＧＢ／Ｔ３４５８－２００６　ＦＷ－１要求的粒度分别为１．８μｍ、２．０μｍ、２．２μｍ的钨粉进行掺合，每份混合钨粉中上述三种粒度钨粉的重量百分数依次为２０％、６０％、２０％，实现了极为良好的颗粒充填，能获得极高的烧结密度，同时保证了晶粒组织的均匀性。采用可变频氢气中频感应烧结的方法进行坯料烧结，即２０００℃以下使用２５００Ｈｚ的频率进行烧结，２０００℃以上将频率降至１０００Ｈｚ～１５００Ｈｚ，涡流透入深度可提高４～５倍，实际烧结温度较固定频率的氢气中频感应烧结要高，烧结后坯料晶粒尺寸适中，有利于后续轧制。

【技术实现步骤摘要】

，涉及一种采用粉末冶金工艺制备难熔金 属坯料方法。
技术介绍
轧制钨板具有良好的抗射线性能，在医用CT和半导体离子注入领域有着广 泛的应用。在纯度、尺寸精度、表面质量以及组织性能等方面对该类钨板有严 格的要求。因而对用于该类轧制钨板的钨坯料也提出了很高的要求，特别是在密度和组织方面要求极高。采用粉末冶金工艺制备钨坯料通常的工艺流程为 钨粉一压制生坯料一烧结。钨粉粒度对烧结后钨坯料的密度和组织影响极大。 常规的生产方法采用单一平均粒度的钨粉进行直接装粉压制坯料烧结，烧结后钨坯料组织均匀性较好，但密度在理论密度的90%~95%范围内波动，后续轧制 时常出现开裂，严重影响了抗射线用轧制钨板材的质量。另一方面由于设备简 单，烧结成本较低，氢气保护中频感应(固定频率)烧结的方法，已广泛用于 轧制板材用钨坯料的烧结，但是由于实际烧结温度偏低，烧结后钨坯料晶粒过 细，存在一定程度的欠烧，给后续轧制带来了困难。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述已有技术存在的不足，提供一种能有效提高烧 结密度、获得最佳晶粒数而且组织均匀的轧制板材用钨坯的制备方法。 本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轧制板材用钨坯的制备方法，包括混粉、过筛、压制、烧结过程；其特征在于：　ａ．其混粉过程是选用化学成分符合ＧＢ／Ｔ３４５８－２００６　ＦＷ－１要求的粒度分别为１．８μｍ、２．０μｍ、２．２μｍ的钨粉进行掺合，每份混合钨粉中上述三种粒度钨粉的重量百分数依次为２０％、６０％、２０％，使用Ｖ型或锥形混料机混合均匀，混料时间６ｈ～１２ｈ；　ｂ．其压制过程采用等静压的方法，在压强为２３０ＭＰａ～２５０ＭＰａ条件下，保压１ｍｉｎ～２ｍｉｎ压制成生坯料；　ｃ．其烧结过程采用氢气保护中频可变频感应烧结进行坯料烧结，使用２５００Ｈｚ的频率进行加热至２０００℃后，再采用１０００Ｈｚ～１５００Ｈｚ频率加热，在２２...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓自南，郭让民，淡新国，雷铁柱，黄先明，李斌，杨明杰，
申请(专利权)人：西部金属材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]