电连接模组制造技术

技术编号:8290716 阅读:217 留言:0更新日期:2013-02-01 03:57
本实用新型专利技术电连接器模组,包括一壳体、一装设有发光元件的电路板及一导光件,导光件一端于导光柱外围围设有第二肋,壳体对应设有第一凹槽,第二肋定位装配于第一凹槽形成一种封闭的定位关系,这样即可有效地防护静电。于导光件的另一端在容纳槽的开口处延伸设有渐窄的凸肋,凸肋抵接于电路板,当上壳体和下壳体熔接扣合时,机台对上壳体和下壳体施压,凸肋在壳体所传来的压力下而发生微微的弹性变形,从而使该压力得到缓冲或被化解掉,避免壳体受到破坏的同时,还避免了导光柱突出于壳体外表面而造成外观不良。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接模组,尤指一种携带有发光元件及导光件的电连接模组。
技术介绍
为解决现有的具有导光功能的电连接模组如何降低装配难度且保证良好外观的问题,现设计一种新的电连接模组,以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种电连接模组,可组·装便捷的同时保证外观质量。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案—种电连接模组,其特征在于,包括一壳体,贯穿设有一透光孔,自所述壳体内表面凸设一第一肋包围所述透光孔,所述第一肋内形成一第一凹槽;一电路板,装设于所述壳体内,其上设有一发光元件;一导光件,其一端凸设一导光柱进入所述透光孔,用以工作时将所述发光元件发出的光导出,于所述导光柱外围围设一第二肋,所述第二肋定位于所述第一凹槽,所述导光件另一端凹设一容纳槽收容所述发光元件并罩设于所述电路板;其中,所述容纳槽开口处延伸设有渐窄的至少一凸肋,所述凸肋抵接于所述电路板。进一步,具有多个所述凸肋,间断设置且围绕所述发光元件。进一步,具有一个所述凸肋,包围所述发光元件。进一步,所述容纳槽开口处具有一端面,所述凸肋自所述端面朝所述电路板延伸形成,且所述凸肋邻接所述端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接模组,其特征在于,包括:?????????一壳体,贯穿设有一透光孔,自所述壳体内表面凸设一第一肋包围所述透光孔,所述第一肋内形成一第一凹槽;????一电路板,装设于所述壳体内,其上设有一发光元件;????一导光件,其一端凸设一导光柱进入所述透光孔,用以将所述发光元件发出的光导出,于所述导光柱外围围设一第二肋,所述第二肋定位于所述第一凹槽,所述导光件另一端凹设一容纳槽收容所述发光元件并罩设于所述电路板;????其中,所述容纳槽开口处延伸设有渐窄的至少一凸肋,所述凸肋抵接于所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹小乐钱建成
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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