【技术实现步骤摘要】
电连接器组合
本技术涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种对电连接器上的芯片模块进行散热的电连接器组合。
技术介绍
随着人们对计算机处理速度的追求，现代计算机的芯片模块的运算能力及其它各中央处理能力越来越强越来越快，这必然导致芯片模块的功率增大和产生更多的热量，这使芯片模块需要更好的散热以防止工作时因计算机过热而不能正常工作。为了达到快速散热的目的，目前的解决方法是通过增加散热装置的面积来达成。然而，散热装置的面积越 大，其占用电路板上方的空间就越大，因此，浪费了电路板上的空间。鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器组合，以克服先前技术存在的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种电连接器组合，其可对芯片模块进行协助散热。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括基座、收容于所述基座中的若干导电端子及位于基座上方的散热件，该散热件用于与芯片模块的底面接触以将芯片模块产生的热量进行传导。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热件包括与芯片模块底面接触的框体状接触板及与接触板连接的散热管。作为本技术进一步改进的技术方案，所...
【技术保护点】
一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子，其特征在于：该电连接器组合还包括位于基座上方的散热件，该散热件用于与芯片模块的底面接触以将芯片模块产生的热量进行传导。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志丕，郑期武，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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