本实用新型专利技术揭示了一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子及位于基座上方的散热件，该散热件用于与芯片模块的底面接触以将芯片模块产生的热量进行传导。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器组合
本技术涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种对电连接器上的芯片模块进行散热的电连接器组合。
技术介绍
随着人们对计算机处理速度的追求，现代计算机的芯片模块的运算能力及其它各中央处理能力越来越强越来越快，这必然导致芯片模块的功率增大和产生更多的热量，这使芯片模块需要更好的散热以防止工作时因计算机过热而不能正常工作。为了达到快速散热的目的，目前的解决方法是通过增加散热装置的面积来达成。然而，散热装置的面积越 大，其占用电路板上方的空间就越大，因此，浪费了电路板上的空间。鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器组合，以克服先前技术存在的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种电连接器组合，其可对芯片模块进行协助散热。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括基座、收容于所述基座中的若干导电端子及位于基座上方的散热件，该散热件用于与芯片模块的底面接触以将芯片模块产生的热量进行传导。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热件包括与芯片模块底面接触的框体状接触板及与接触板连接的散热管。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热管弯折成非封闭的框体围设于所述芯片模块周围，并与芯片模块四周围设成一空间。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热管外侧设有侧向延伸的若干片体状的散热片。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热片沿竖直方向设置。作为本技术进一步改进的技术方案，所述电连接器组合进一步包括组设于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座运动的驱动件。作为本技术进一步改进的技术方案，所述驱动件为拨杆，该驱动件包括杆状驱动部及与驱动部垂直的手柄部，所述驱动杆推动所述盖体相对于所述基座水平滑移。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热件放置于所述盖体上，该散热件通过芯片模块的组装而固定，该散热件随所述盖体相对于所述基座水平滑移。为了解决上述技术问题，本技术还提供一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括电连接器、组装于电连接器上的芯片模块、设置于芯片模块上方并对芯片模块进行散热的散热装置，所述电连接器包括基座及收容于基座中的若干导电端子，其中，该电连接器组合还包括散热件，该散热件包括与芯片模块底面接触的接触板及与接触板连接的散热管。作为本技术进一步改进的技术方案，所述散热装置包括平板状的底板及自底板上方竖直向上延伸的若干片体状的散热片，所述底板相对两侧设有自上而下贯穿底板的凹槽。与相关技术相比，本技术的电连接器组合设有对芯片模块进行辅助散热的散热件，以改善对芯片模块的散热效果，同时该散热件设于电连接器与芯片模块之间，不会占用电路板上的空间。附图说明图I为本技术电连接器组合的分解图，其中散热装置未示出。图2为本技术电连接器组合的组装图，其中散热装置仅示出而未组装。图3为本技术电连接器组合的散热件、电连接器及芯片模块的立体图。 图4为本技术电连接器组合沿图2的A-A线的组装剖示图。图5为本技术电连接器组合的另一实施方式的俯示图。图6为本技术电连接器组合的另一实施方式的组装图，其中散热装置未示出。具体实施方式图I至图2所示为本技术电连接器组合，其包括电连接器2、组装于电连接器2上的芯片模块3及对芯片模块3进行散热的散热系统。请参阅图I至图3所示，所述电连接器2包括基座21、收容于基座21中的若干导电端子20，设置于基座21上的盖体22及设置于盖体22和基座21之间的驱动件23。基座21大致呈矩形，其包括收容导电端子20的导电区210及位于导电区210—端并高于导电区210的收容端211。盖体22组装于基座21上，盖体22设有与基座21的导电区210对应的承载区220，导电区210与承载区220对应设有收容导电端子20的端子收容孔2100、2200。盖体22 —端对应基座21的收容端211设有配合端221，收容端211与配合端221相配合形成收容驱动件23的槽道24。本技术中所述驱动件23为拨杆，其包括收容于槽道24内的杆状驱动部230及与驱动部230垂直的杆状手柄部231，所述手柄部231暴露于基座21及盖体22的外，当操作者握持手柄部231转动所述驱动件23时，所述驱动部230推动盖体22相对于所述基座21滑动。芯片模块3包括位于底部的基板31及位于基板31中央凸出于基板31的晶元32。所述散热系统包括位于芯片模块3上方，并对晶元32进行散热的散热装置40。该散热装置40包括平板状底板41及自底板41上方竖直向上延伸的若干片体状的散热片42。底板41于四角处设有通孔410，以使螺钉(未图示)穿过该通孔410而将该散热装置40固定于电路板(未图示)上。所述散热系统还包括对芯片模块3进一步散热的散热件50，该散热件50包括平板状的框型接触板501及与接触板501紧密配合的散热管502。所述接触板501与所述散热管502可以通过热熔焊接为一体。所述接触板501放置于盖体22上，围设于承载区220外。所述接触板501的上表面与芯片模块3的基板31底面边缘接触，并通过该接触板501支撑所述芯片模块3，以使芯片模块3与盖体22保持一定距离。所述散热管502呈管状，其弯折成非封闭的框体围设于芯片模块3周围，并与芯片模块3四周形成一非封闭的空间6。所述散热管502外侧还设有侧向延伸的若干片体状的散热片5020。参阅图4所示的电连接器组合的组装剖视图，所述散热件50设置于盖体22的承载区220外围，芯片模块3放置于散热件50内，芯片模块3的基板31压接于散热件50的接触板501上，散热管502包围所述芯片模块3，散热装置40压接于芯片模块3的晶元32上。所述散热件50通过芯片模块3压接接触板501从而将散热件50固定。组装该电连接器组合时，盖体22在驱动件23的驱动下会相对于基座21移动,此时盖体22会同时带动散热件50及芯片模块3 —起相对于基座21移动。本技术的电连接器组合主要通过如下两种方式进行散热；其一，晶元32产生的热量主要通过散热装置40的底板41传至散热片42，然后通过散热装置40上方的风扇(未图示)以热对流的方式将热量带走；其二，晶元32产生的热量部分通过散热件50辅助传送，该热量通过芯片模块3的基板31引导至散热件50的接触板501上，然后通过散热管502将热量导流至散热片5020，最后再通过气流流动将热量带走。图5及图6所示为本技术的另一实施方式，其与前述实施方式基本相同，不同之处在于散热装置40’还在底板41’相对两侧设置凹槽43’，该凹槽43’自 上而下贯穿底板41’。凹槽43’的设置可以为散热管502与芯片模块3围设成的空间6提供对流的空气，通过空气在散热管502形成的非封闭回路内将热量带走(参阅图6所示)。在本实施方式中，所述散热管502的散热片5020的排布方向最好沿竖直方向，即均垂直于散热装置40’的底板41’，这样散热装置40’上方的风扇(未图示)可以同时对散装装置40’的散热片42’及散热管502的散热片5020进行冷却，以使冷却效果更佳。应当指出，以上所述仅为本技术的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块，其包括：基座、收容于所述基座中的若干导电端子，其特征在于：该电连接器组合还包括位于基座上方的散热件，该散热件用于与芯片模块的底面接触以将芯片模块产生的热量进行传导。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志丕，郑期武，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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