挠性排线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种挠性排线结构，包括：一上、下绝缘层；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，其外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，其延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。本实用新型专利技术挠性排线结构利用导电层延伸出的第一、第二及第三接片分别和接地导线、外部组件(机壳或电路板)及壳体结构直接产生接地导通，借此挠性排线和对接装置产生双向接地作用，大幅提升接地效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种挠性排线，尤其涉及一种能直接与对接装置及外部组件直接产生接地导通的挠性排线结构。
技术介绍
柔性扁平排线(Flexible Flat Cable)为一种传输数据信号的传输组件，亦简称为软排线或FFC，具有柔软、可挠曲、厚度薄和高速传输的优点，可有效利用配置上有限的空间，因此被广泛应用于各式电子产品中。传统软排线的构造包含上、下绝缘层，及设于该上、下绝缘层之间相互平行排列的数条导线，其部分外露于软排线的两端以形成接点，用于和对接装置(如电路板或连接器)产生电性连接。然而传统软排线本身无法与外界直接产生接地导通，仅能先借由和对接装置的连接，再间接经由设于对接装置的接地组件(如接地端子)导通达成。即无法快速有效地接地导通软排线，以降低大量信号传输时产生的噪声干扰，且对接装置和软排线间仅靠单向接地导通，更大幅降低接地效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种挠性排线结构，具有多重接地构造，可有效与对接装置及外部组件直接产生接地导通。为实现上述目的，本技术提供一种挠性排线结构，包括一上绝缘层；一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性排线结构，其特征在于，包括：一上绝缘层；一下绝缘层，设于该上绝缘层下方；数条导线，包覆于该上、下绝缘层之间，该数条导线的末端设有一外露部，该外露部外露于该上绝缘层以形成数个接点，且该数条导线具有至少一接地导线，该接地导线延伸至该外露部；及一导电层，设于该上绝缘层上，包括至少一第一接片及至少一第二接片，该第一接片对应该接地导线设置，并自该导电层的一端向该外露部延伸以接触该接地导线，该第二接片延伸出该导电层外，以直接和外部组件接触形成接地导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游正祎，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：