一种易于封装的磁场传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于封装的磁场传感器，该磁场传感器包括四个悬臂梁、悬臂梁锚区、第一支撑柱、金属层、氧化硅膜层和硅膜层，悬臂梁锚区固定在第一支撑柱的顶面；四个悬臂梁呈十字形，固定在悬臂梁锚区的侧壁上；每个悬臂梁的顶面设有一圈金属线，悬臂梁锚区和第一支撑柱中设有八个连接通孔，金属层通过连接通孔与金属线连接；氧化硅膜层固定在硅膜层的顶面，金属层固定在氧化硅膜层的顶面，第一支撑柱固定在金属层的顶面；焊盘为八个，八个焊盘位于悬臂梁的外侧，焊盘和金属层之间设有第二支撑柱，第二支撑柱中设有连接孔，金属层通过连接孔与传感器的焊盘连接。该磁场传感器封装方便，能够降低引线对传感器性能的影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种易于封装的磁场传感器，其特征在于，该磁场传感器包括四个悬臂梁（3）、悬臂梁锚区（5）、第一支撑柱（6）、金属层（7）、氧化硅膜层（8）和硅膜层（9），悬臂梁锚区（5）固定在第一支撑柱（6）的顶面；四个悬臂梁（3）呈十字形，固定在悬臂梁锚区（5）的侧壁上；每个悬臂梁（3）的顶面设有一圈金属线（2），悬臂梁锚区（5）和第一支撑柱（6）中设有八个连接通孔（1），金属层（7）通过连接通孔（1）与金属线（2）连接；氧化硅膜层（8）固定在硅膜层（9）的顶面，金属层（7）固定在氧化硅膜层（8）的顶面，第一支撑柱（6）固定在金属层（7）的顶面；焊盘（4）为八个，八个焊盘（4）位于悬臂梁（3）的外侧，焊盘（4）和金属层（7）之间设有第二支撑柱，第二支撑柱中设有连接孔（41），金属层（7）通过连接孔（41）与传感器的焊盘（4）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，黄庆安，秦明，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：