LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。本实用新型专利技术提供的LED灯珠，通过在电路板底部设置一焊层可以使该LED灯珠直接焊接在散热器上，这样LED灯珠产生的热量可以通过焊接层金属直接导入到散热器，提高了散热性能。电路板设置二通孔，一个用于灌胶，一个用于排气，以便于成型透镜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED灯珠
本技术涉及一种灯珠，特别是涉及一种能与散热器紧密结合便于导热的LED灯珠。
技术介绍
世界范围的能源紧张引起各国对节能技术的重视，LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有节能、高效、寿命长等优点，因而必将成为未来照明领域的发展趋势。LED工作时，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2°C，可靠性下降10%。一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要。 现有LED灯一般是将LED灯珠的电路板与散热器贴合后连接，以进行散热，由于LED灯珠和散热器之间隔着电路板，且电路板与散热器之间贴合不紧密具有空气层，所以LED灯珠的热量不能顺利地传导至散热器。
技术实现思路
为克服现有技术的LED灯珠与散热器连接处导热不良等技术问题，本技术提供一种导热性能好的LED灯珠。本技术解决现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，其特征在于：该LED灯珠进一步包括一焊层，该焊层置于电路板底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，李盛远，李剑，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：