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文档序号:8286837
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本实用新型公开了一种LED灯珠,包括LED芯片、透镜及电路板,LED芯片设置在电路板上,透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片,该LED灯珠进一步包括一焊层,该焊层置于电路板底部。本实用新型提供的LED灯珠,通过在电路板底部设置一焊层可以使该L...
该专利属于深圳市邦贝尔电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市邦贝尔电子有限公司授权不得商用。
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