本实用新型专利技术公开了一种应用于固态照明的星形光源模块，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），所述的绝缘层（4）为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路（5），所述的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片（6），环形管道内流动有散热液体，所述的每个LED光源（3）内有一块LED芯片（7），所述的LED芯片（7）焊接在立柱（9）上，LED芯片（7）外罩有一个星形灯罩（10）。该实用新型专利技术通过上述结构，使LED立柱灯每个方向均匀发光且每个方向不产生光斑。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明领域，具体涉及应用于固态照明的星形光源模块。
技术介绍
在人们的日常生活工作中，照明已成为不可或缺的一部分。而LED光源由于节能环保而被认为是灯具领域突破的一个方向。用LED半导体固体照明光源取代白炽灯和荧光灯等传统玻壳照明灯已成为新世纪的发展目标。因此，功率型半导体固体照明光源的研发和产业化将成为今后发展的另一重要方向爱女，其技术关键是不断提高发光效率和每一器件的发光通亮。现有大功率LED光源存在散热不彻底，LED使用寿命减短的缺陷，若采用立柱式安装，便于散热，便于安装，发光效率高，但是却存在要么四周发光，要么顶部发光，无法使LED灯每个方向发光均匀，还在每个方向都不会出现光斑，以满足公共场合照明的需要。·
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供了应用于固态照明的星形光源模块，解决了现有技术中无法满足LED立柱灯每个方向均匀发光且每个方向不产生光斑的缺陷。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案一种应用于固态照明的星形光源模块，包括基板，基板表面上均勻分布的多个LED光源和基板另一表面上分布的绝缘层，所述的绝缘层为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路，所述的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片，环形管道内流动有散热液体，所述的每个LED光源内有一块LED芯片，所述的LED芯片焊接在立柱上，LED芯片外罩有一个星形灯罩。上述的LED芯片用覆晶封装方式安装在立柱上，立柱内有导线穿过底座连接到基板上。上述的星形灯罩为五角星形中空且焊接在立柱顶部。上述的立柱安装在底座上。上述的硅质的基板利用微机电制程制作，可置放LED光源模块且具有与氧化铝或氮化铝铜绝缘层做覆晶结合的LED芯片。上述的LED光源外安装有透镜。上述的散热回路位于LED光源对应基板的正下方的绝缘层上。与现有技术相比，本技术的有益效果是(I)本技术在LED芯片外罩有星型灯罩，灯罩安装在立柱顶部，安装和维护LED芯片都非常容易，而且立柱式有利于散热，便于安装，发光效率高，星型灯罩保证各个方向发光均匀，减少每个方向出现光斑的概率，保证在一些公共场合对发光的高要求。(2)本技术的LED芯片采用覆晶封装的方式安装在立柱上，使立柱与LED芯片围成一个空间，电路就安装在这个空间里面，保证LED芯片散热迅速，增加LED芯片的使用寿命。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为图I的A向视图；图3为图I的B向视图；图4为图I的C向视图。图中附图标记分别表不为1、基板；2、透镜；3、LED光源；4、绝缘层；5、散热回路；6、散热翅片；7、LED芯片；8、底座；9、立柱；10、星形灯罩。具体实施方式·以下结合附图I到3对本技术作进一步阐述，该技术的实施例不限于此。实施例本技术包括基板1，基板I表面上均匀分布的多个LED光源3和基板I另一表面上分布的绝缘层4。该实施例的绝缘层4为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路5，散热回路5位于LED光源3对应基板I的正下方的绝缘层4上。该实施例的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片6，环形管道内流动有散热液体，该实施例的每个LED光源3内有一块LED芯片7，LED芯片7用覆晶封装方式安装在立柱9上，立柱9内有导线穿过底座8连接到基板I上，LED光源3外安装有透镜2。该实施例的LED芯片7焊接在立柱9上，LED芯片7外罩有一个星形灯罩10，星形灯罩10为五角星形中空且焊接在立柱9顶部。该实施例的立柱9安装在底座8上。该实施例的硅质的基板I利用微机电制程制作，可置放LED光源模块且具有与氧化铝或氮化铝铜绝缘层4做覆晶结合的LED芯片7。本技术的工作过程如下LED芯片通过覆晶封装的方式安装在立柱上，，在LED外罩有星型灯罩，使发光朝着各个方向均匀散射而不会产生光斑。而热量则是先传给绝缘导热的立柱，然后再传给底座，底座再传给基板和绝缘板下方的散热回路，将热量带走。如上便可实现该技术。权利要求1.一种应用于固态照明的星形光源模块，包括基板(1)，基板(I)表面上均匀分布的多个LED光源(3)和基板(I)另一表面上分布的绝缘层(4)，其特征在于所述的绝缘层(4)为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路(5)，所述的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片(6)，环形管道内流动有散热液体，所述的每个LED光源(3)内有一块LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一个星形灯罩(10)。2.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的LED芯片(7)用覆晶封装方式安装在立柱(9)上，立柱(9)内有导线穿过底座(8)连接到基板(I)上。3.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的星形灯罩(10)为五角星形中空且焊接在立柱(9)顶部。4.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的立柱(9)安装在底座(8)上。5.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的硅质的基板(I)利用微机电制程制作，可置放LED光源模块且具有与氧化铝或氮化铝铜绝缘层(4)做覆晶结合的LED芯片(7)。6.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的LED光源(3)外安装有透镜(2)。7.根据权利要求I所述的应用于固态照明的星形光源模块，其特征在于所述的散热回路(5)位于LED光源(3)对应基板(I)的正下方的绝缘层(4)上。专利摘要本技术公开了一种应用于固态照明的星形光源模块，包括基板(1)，基板(1)表面上均匀分布的多个LED光源(3)和基板(1)另一表面上分布的绝缘层(4)，所述的绝缘层(4)为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路(5)，所述的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片(6)，环形管道内流动有散热液体，所述的每个LED光源(3)内有一块LED芯片(7)，所述的LED芯片(7)焊接在立柱(9)上，LED芯片(7)外罩有一个星形灯罩(10)。该技术通过上述结构，使LED立柱灯每个方向均匀发光且每个方向不产生光斑。文档编号F21S2/00GK202708735SQ20122036775公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日专利技术者蒋书兵, 陆地强, 李柱才, 邓东, 舒云龙, 刘波, 郑懿, 胡海, 李柱泉 申请人:四川西德光能科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用于固态照明的星形光源模块，包括基板（1），基板（1）表面上均匀分布的多个LED光源（3）和基板（1）另一表面上分布的绝缘层（4），其特征在于：所述的绝缘层（4）为氧化铝或者是氮化铝制成的导热板，上焊接有盘旋状的由环路管道组成的散热回路（5），所述的环路管道外壁上分布有密集的螺旋状排布的散热翅片（6），环形管道内流动有散热液体，所述的每个LED光源（3）内有一块LED芯片（7），所述的LED芯片（7）焊接在立柱（9）上，LED芯片（7）外罩有一个星形灯罩（10）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋书兵，陆地强，李柱才，邓东，舒云龙，刘波，郑懿，胡海，李柱泉，
申请(专利权)人：四川西德光能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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