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LED灯板制造技术

技术编号:8286823 阅读:173 留言:0更新日期:2013-02-01 01:34
本实用新型专利技术涉及一种LED灯板,所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板,所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条,所述导光板上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。本实用新型专利技术采用特殊粗糙面的导光板,导光板表层光线反射充足,板面亮度较高,同等亮度的情况下,使用的LED数目较少,更加环保。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯板
技术介绍
目前,LED灯板内部导光板一侧为光面,其通透性较强,光线损失较大,因此灯板板面较暗,无法最大化利用光源,此外,部分LED灯板增加了 LED数目以提高板面亮度,增加了功耗和制造成本,不环保。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种提高板面亮度的LED灯 板。为了实现上述目的,本技术的技术方案是一种LED灯板,包括壳体,所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板,所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条,所述导光板上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。进一步的,所述导光板上侧面为化学加工或物理加工的均匀粗糙表面。进一步的,所述导光板为亚克力材质或PC材质。进一步的,所述反光板为PC材质。进一步的,所述壳体为铝质壳体。本技术具有以下优点采用特殊粗糙面的导光板,导光板表层光线反射充足,板面亮度较高,同等亮度的情况下,使用的LED数目较少,更加环保。附图说明图I为本技术实施例的剖视图。图2为本技术实施例的俯视图。图中,I-壳体,2-闪光层,3-导光板,4-LED灯条,5-反光板。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。参考图1 2,一种LED灯板,包括壳体I,所述壳体I内由上而下依次设置有闪光层2、导光板3以及反光板5,所述导光板5的至少一侧面设置有LED灯条4,所述导光板5上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。本实施例中,所述导光板5上侧面为化学加工或物理加工的均匀粗糙表面,可采用喷丸、磨砂等方式。本实施例中,所述导光板5为亚克力材质或PC材质。所述反光板5为PC材质,所述壳体I为铝质壳体。本实施例原理如下,当LED灯条4上的LED作为光源向周围发散光,光通过底部反光板5反射后,经导光板上3的导光点聚集后向导光板3表层的粗糙面发散,最后经闪光层2再次发散,使光线更柔和,板面发光量更大。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本技术的涵盖范围。·权利要求1.一种LED灯板,包括壳体,其特征是,所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板,所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条,所述导光板上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。2.根据权利要求I所述的LED灯板,其特征是,所述导光板上侧面为化学加工或物理加工的均匀粗糙表面。3.根据权利要求I或2所述的LED灯板,其特征是,所述导光板为亚克力材质或PC材质。4.根据权利要求I所述的LED灯板,其特征是,所述反光板为PC材质。5.根据权利要求I或4所述的LED灯板,其特征是,所述壳体为铝质壳体。专利摘要本技术涉及一种LED灯板,所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板,所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条,所述导光板上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。本技术采用特殊粗糙面的导光板,导光板表层光线反射充足,板面亮度较高,同等亮度的情况下,使用的LED数目较少,更加环保。文档编号F21Y101/02GK202708736SQ20122036815公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月28日 优先权日2012年7月28日专利技术者陈桂晖 申请人:陈桂晖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯板,包括壳体,其特征是,所述壳体内由上而下依次设置有闪光层、导光板以及反光板,所述导光板的至少一侧面设置有LED灯条,所述导光板上侧面为粗糙面,下侧面为带有导光点的光面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈桂晖
申请(专利权)人:陈桂晖
类型:实用新型
国别省市:

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