低熔点合金箔片的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种低熔点合金超薄箔片的制造方法，制造过程是通过一模具组来执行。此模具组具有一上模仁与一下模仁，上模仁具有一平坦的下表面，下模仁具有一平坦的上表面且面向上模仁的下表面，此制造方法包括下列步骤：放置一低熔点合金材料于下模仁的上表面上方；加热模具组，使低熔点合金材料熔融；通过上模仁或下模仁的移动，缩减上模仁的下表面与下模仁的上表面的间距，使低熔点合金材料被压合于上模仁与下模仁之间；最后，冷却模具组，使熔融的低熔点合金材料形成低熔点合金箔片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种金属薄片的薄化方法，特别是关于一种低熔点合金箔片 的薄化方法。
技术介绍
随着电子科技的进步，信息处理芯片朝向晶体管高密度化、传输高速化、 整合多功能化以及体积小型化发展。上述功能的提升衍生出发热密度愈来愈高， 其累积的热量将使电子元件的工作温度增加，而造成热负荷愈来愈高。热负荷 的增加将会严重的影响芯片等电子元件的使用寿命及可靠度。若电子散热的问 题无法适当解决，将阻碍芯片与电子产品的推出及产业发展。因此，如何提升 高性能热管理材料，己是电子产业一个刻不容缓的课题。伴随着芯片及电子元件的散热需求，刺激了散热元件、材料等电子散热产 品的多样化与技术创新。电子散热产品主要有散热装置(如热管、散热器及风扇..等)与热界面材料(Thermal Interface Materials, TIM)两种类别。请参照图l，其为公知散热系统示意图。如图所示，此散热系统10至少包 括一电子元件12及一散热器11。其中，电子元件12设置于一电路基板13上， 散热器11设置于电子元件12上方。热界面材料14设置于电子元件12与散热 器11之间。详细地说，热界面材料14的两侧面分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低熔点合金箔片的制造方法，该制造方法是通过具有一上模仁与一下模仁的一模具组来执行，该上模仁具有一平坦的下表面，该下模仁具有一平坦的上表面且面向该上模仁的下表面，该制造方法包括下列步骤：　放置一低熔点合金材料于该下模仁的上表面上；　 　加热该模具组，使该低熔点合金材料熔融；　缩减该上模仁的下表面与该下模仁的上表面的间距，使该低熔点合金材料被压合于该上模仁与该下模仁之间；以及　冷却该模具组，使熔融的该低熔点合金材料形成该低熔点合金箔片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧复元，林成全，
申请(专利权)人：元瑞科技股份有限公司，萧复元，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]