【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴合机供糊装置。
技术介绍
贴合机用于将二层或多层基材贴合成型,粘结剂装在糊盘里,将基材表面均匀涂抹粘结剂,实现基材之间的贴合。现有的供糊装置,将粘结剂装在糊桶内放在机架上,糊盘位于低处,将糊桶内的粘结剂引流自糊盘内进行供糊,由于此供糊方式仅依靠粘结剂本身的重力作用自上而下进行供糊,及易造成失糊,供糊不均匀导致贴合不良
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴合机供糊装置,以提高供糊的稳定性。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案一种贴合机供糊装置,包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶,上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道,所述的供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀,还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵,所述的供糊桶位于地面上,所述的加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀,所述的储糊桶通过加糊管道与所述的供糊桶连接,所述的供糊桶与所述的隔膜泵相连,所述的隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。进一步地,还包括回糊管道及位于其上的回糊阀,所述的回糊阀与主控箱电联接,所述的回糊管道连接所述的隔膜泵与所述的储糊桶。进一步地,还包括洗糊管道、洗糊阀、废水处理装 ...
【技术保护点】
一种贴合机供糊装置,包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶、上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道,所述的供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀,其特征在于:还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵,所述的供糊桶位于地面上,所述的加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀,所述的储糊桶通过加糊管道与所述的供糊桶连接,所述的供糊桶与所述的隔膜泵相连,所述的隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:田恒荣,
申请(专利权)人:漳州正隆纸业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。