多层片、热成形容器以及易开封包装体制造技术

形成易开封包装体的热成形容器的多层片（20），作为熔接有盖材的表面层（27），含有聚丙烯系树脂在30质量%以上70质量%以下、熔点130℃以下的丙烯-乙烯无规共聚物在10质量%以上30质量%以下、熔点120℃以上的低密度聚乙烯系树脂在20质量%以上40质量%以下。作为与表面层（27）邻接设置的表下层（26），其主成分为全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯系树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于多层片、热成形容器以及具备有该热成形容器的易开封包装体。
技术介绍
近年来，伴随着食品安全意识的提高，有提案提出了在提高内容物密封性的同时可取出内容物的易开封性容器、盖材、具备有这些容器以及盖材的包装体(参照专利文献I 5)。专利文献I所述的，采用的构成是由聚烯烃系树脂5(T95wt%和乙烯·丙烯酸脂 马来酸酐共聚物系树脂5(T5wt%构成的A层与由聚丙烯系树脂构成的B层层积所形成的多层片。A层的厚度为5 500 μ m。专利文献2所述的，采用的构成是使用具有由低密度聚乙烯99 55重量％和丙烯聚合体广45重量％的低密度聚乙烯组合物构成的热熔化层的薄膜。专利文献3所述的，采用的构成是在由以烯烃系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂薄膜为第I层、以苯乙烯系树脂片为第2层的复合片所构成的容器上，熔接烯烃系树脂的盖材O专利文献4所述的，采用的构成是使用含有聚丙烯5(Γ83质量％、密度0.95g/cm3以上且熔体流动速率l(Tl00g/10分钟的高密度聚乙烯1(Γ35重量％、低密度聚乙烯5 15重量％、密度O. 90g/cm3以下的乙烯· α -烯烃共聚物2 10重量％的组合物，形成容器的密封面的表层。专利文献5所述的，采用的构成是以熔点128 140 °C且熔体流动速率2.6^3. 2g/10分钟的聚丙烯与烯烃系热塑性弹性体或苯乙烯系热塑性弹性体所构成的热塑性弹性体的聚合体组合物为容器的内壁面。专利文献I日本专利特开2003-231226号公报专利文献2日本专利特开2002-241716号公报专利文献3日本专利特开昭57-107812号公报专利文献4日本专利特开2005-271972号公报专利文献5日本专利特开2006-150099号公报
技术实现思路
但是，设置有密封层的容器与盖材的密封强度，容易受密封条件的影响，易出现强度偏差。此外，上述以往的包装体中，作为树脂材料，使用的作为内聚剥离的表面层的树脂熔点较低的话，在使用直接热板加热方式成形机连续生产时，树脂可能会附着到热板而无法继续生产。此外，如果没有恰当选择表下层使用的原料的话，热密封时易出现密封盘进入过度，密封强度的稳定性丧失，出现热密封时的条件必须设定得较为狭窄的问题。本专利技术鉴于此种问题，目的是提供成形容易、密封性能稳定的多层片、热成形容器以及易开封包装体。本专利技术所述的多层片，其特征在于，由表面层、与该表面层邻接设置的表下层的至少2层以上层积构成，所述表面层含有聚丙烯系树脂30质量％以上70质量％以下、熔点1300C以下的丙烯-乙烯无规共聚物10质量％以上30质量％以下、熔点120°C以上的低密度聚乙烯系树脂20质量％以上40质量％以下，所述表下层的主成分为全同立构五元组分数在93mol%以上的聚丙烯系树脂。此外，本专利技术中，优选所述表下层含有80质量％以上的全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯。另外，本专利技术中，优选在全同立构五元组分数93mol%以上的聚丙烯的含有量不足80质量％的情况下，所述表下层含有滑石O. 5质量％以上5质量％以下。此外，本专利技术中，优选所述表面层的厚度为ΙΟμπι以上150 μ m以下。 本专利技术所述的热成形容器，其特征在于，由本专利技术所述的多层片热成形而得到，具有开口部，所述开口部的周边形成有向外伸展的凸缘部，所述表面层形成于所述热成形容器的内表面侧。本专利技术所述的易开封包装体，其特征在于，具备有本专利技术所述的热成形容器、熔接在所述热成形容器的凸缘部、用于密封所述开口部的盖材。此外，本专利技术中，优选所述盖材在熔接所述热成形容器的那一面具有密封剂层，所述凸缘部的开口部侧附近形成有由所述表面层、所述表下层以及所述盖材的密封剂层构成的树脂堆积部。专利技术效果根据本专利技术，通过上述组成的表面层，例如在连续成形容器时，可防止树脂附着在直接加热方式成形机的加热板上，成形条件可设定得较为宽泛，容易成形。另外，由于与表面层邻接层积的表下层的组成如上所述，因此，例如在容器上熔接盖材时，可以防止熔接夹具进入过度等问题，可在稳定的熔接状态下制造，可防止密封强度偏差，提供稳定的密封特性。附图说明图I显示本专利技术的一实施方式涉及的易开封包装体中用盖材密封的概略构成的侧视图。图2显示本实施方式的易开封包装体中盖材开封状态的侧视图。图3显示本实施方式的易开封包装体中开封开始部的部分截面图。图4显示本实施方式的易开封包装体中形成热成形容器的多层片的截面图。图5显示本实施方式中制造易开封包装体时的盖材的熔接工序的模式图。图6显示本实施方式中熔接时的第一环状密封盘与凸缘部的状态的部分截面图。图7本实施方式中第一环状密封盘的部分放大图。图8显示本实施方式的易开封包装体的初期开封状态的截面图。图9显示本实施方式的易开封包装体完全开封状态的截面图。图10显示本专利技术的其他实施方式涉及的易开封包装体的初期开封状态的截面图。图11显示其他实施方式的易开封包装体完全开封状态的截面图。符号说明I···易开封包装体2...热成形容器3···盖材6...树脂堆积部20···多层片21···开口部24...凸缘部26...表下层27...表面层32...密封剂层具体实施例方式以下参照附图说明本专利技术的一实施方式的易开封包装体。图I是显示本实施方式的易开封包装体中用盖材密封的概略构成的侧视图。图2是显示本实施方式的易开封包装体中盖材开封状态的侧视图。图3是本实施方式的易开封包装体中开封开始部的部分截面图。图4是显示本实施方式的易开封包装体中形成热成形容器的多层片的截面图。如图I以及图2所示，易开封包装体I,包装食品、药品、化妆品、杂货等无论液体和固体等形态的各种物品。该易开封包装体I具备热成形容器2和盖材3。(热成形容器的构成)热成形容器2具有形成上面以开口部21开口、内部收容未图示的物品的收纳空间22的收纳部23，呈近长方形的托盘形状。该收纳部23的开口部21的周边设置有一系列向外呈帽檐状伸展的凸缘部24。如图3所示，该热成形容器2是具有以下构成的层积体基材层25、与该基材层25邻接层积的表下层26、与该表下层26邻接层积的内聚破坏性表面层27。此外，热成形容器2是在表面层27面向收纳部23的内表面侧的状态下，将多层片20通过例如直接热板加热方式成形机等的成形机进行加热成形而得到。另外，作为成形方法，不限于直接热板加热方式，可适用各种成形方法。此处，如图4所示，多层片20是基材层25、表下层26以及表面层27进行层积的层积构造。基材层25是第一基材层25A、第一粘合层25B、气体阻隔层25C、第二粘合层25D、第二基材层25E依次层积的构造。第一基材层25A以及第二基材层25E可使用例如，聚丙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂等，但不限于此。第一基材层25A以及第二基材层25E的厚度为100 μ m以上2000 μ m以下，优选200 μ m以上IOOOym以下。第一粘合层25B以及第二粘合层2 可使用例如，不饱和羧酸或其衍生物改性聚烯烃树脂，也可使用聚偏氯乙烯系树脂。作为气体阻隔层25C，优选使用聚酰胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、乙烯-乙烯醇系树脂、聚偏氯乙烯等的材料，其中优选使用乙烯-乙烯醇系树脂。此外，基材层25中，还可含有分散剂和颜料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤俊也，
申请(专利权)人：出光统一科技株式会社，
类型：
国别省市：