电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面设有金属电极，且所述金属电极通过引线与所述基座进行边引线连接，所述基座上方设有圆形介质层。所述电容器还包括微动轴，所述微动轴通过设于所述介质层上的通孔与基座连接，且所述基座的下方设有金属弹簧垫圈。所述电容器其采用陶瓷基座，且通过引线将电极、基座连接为一体，抗折强度大，可靠性高；将介质层设计为圆形，提高了介质层的绝缘强度和抗折强度，保证了产品在使用过程中的电气性能。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴装
，特别涉及一种电容器。
技术介绍
电容器简称电容，也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能，具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。各种电容器在电路中能起不同的作用，如耦合和隔直流、旁路、整流滤波、高频滤波、调谐、储能和分频等。电容器应根据电路中电压、频率、信号波形、交直流成分和温湿度条件来加以选用。目前，电容器基座的设计多采用高强度塑料，电容器的金属电极镶嵌在塑料中，采用表面抛光处理技术。该技术模具制造难度大，工艺复杂，技术要求高，原材料采购难度大。在介质材料方面，介质层很薄且为开边方式，其介质的抗折强度差，使用过程容易出现开裂的现象。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术旨在提供一种高绝缘强度、高抗折强度及高可靠性的电容器。本专利技术提供一种电容器，其采用陶瓷基座，所述基座的表面设有金属电极，且所述金属电极通过引线与所述基座进行边引线连接，所述基座上方设有圆形介质层。优选地，所述引线为电镀铜带。所述电容器还包括微动轴，所述微动轴通过设于所述介质层上的通孔与基座连接，且所述基座的下方设有金属弹簧垫圈。本专利技术提供的所述电容器其采用陶瓷基座，且通过引线将电极、基座连接为一体，抗折强度大，可靠性高；将介质层设计为圆形，提高了介质层的绝缘强度和抗折强度，保证了产品在使用过程中的电气性能。附图说明图I为本专利技术提出的一种电容器的侧视图；图2为本专利技术提出的一种电容器的俯视图；图3为本专利技术提出的一种电容器的仰视图。附图标号说明I 基座2 引线3介质层4微动轴5弹簧垫圈具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案请参照图I至图3，本专利技术提供一种电容器，包括基座I及依序设于所述基座上的介质层3及微动轴4。所述基座I采用陶瓷材质，先对陶瓷表面进行研磨抛光处理，再在陶瓷表面印刷金属电极(未图示)。请参照图I，所述金属电极通过引线2与所述基座I进行边引线连接。在本实施例中，所述引线2优选为电镀铜带，但不并以此为限。请参照图2，所述介质层3呈圆形，且采用介电常数较高的介电材料。请参照图I及图3，所述微动轴4通过设于所述介质层3上的通孔与基座I连接，且所述基座I的下方设有金属弹簧垫圈5。 本专利技术提供的所述电容器其采用陶瓷基座，且通过引线2将电极、基座I连接为一体，抗折强度大，可靠性高；将介质层3设计为圆形，提高了介质层的绝缘强度和抗折强度，保证了产品在使用过程中的电气性能。上面结合附图对本专利技术进行了示例性的描述，显然本专利技术的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术技术方案进行的各种改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，其特征在于，其采用陶瓷基座，所述基座的表面设有金属电极，且所述金属电极通过引线与所述基座进行边引线连接，所述基座上方设有圆形介质层。

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，其采用陶瓷基座，所述基座的表面设有金属电极，且所述金属电极通过引线与所述基座进行边引线连接，所述基座上方设有圆形介质层。2.根据权利要求I所述的电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘显生，
申请(专利权)人：常德复兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：