振动器件以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及振动器件以及电子设备。
技术介绍
一直以来,公知有在壳体内设置了传感器芯片和IC (Integrated Circuit :集成电路)的振动器件(例如，参照专利文献I)。专利文献I的振动器件(半导体封装)具有壳体，该壳体具有底板、和在底板上表面的周缘部设置的框上的侧壁，以位于形成在该壳体内侧的芯片收纳空间的方式，在底板上表面设置有加速度传感器等传感器芯片、信号处理芯片和存储器芯片。此外，在专利文献I的振动器件中，在厚度方向上重叠配置有信号处理芯片和存·储器芯片，在这些芯片旁边并列设置有传感器芯片。此外，底板被设计为设置有传感器芯片的传感器芯片设置区域的厚度比重叠配置有信号处理芯片和存储器芯片的信号处理芯片设置区域的厚度薄。换言之，底板是其上表面的一部分(与传感器芯片设置区域相当的部位)比其他部位(与信号处理芯片设置区域相当的部位)更往下侧凹陷的形状，在该凹陷的部位处设置有传感器芯片。在专利文献I的振动器件中，通过在所述凹陷的部分设置厚度比信号处理芯片和存储器芯片大的传感器芯片，实现了振动器件的小型化(薄型化)。但是，在专利文献I的振动器件中，是使底板的传感器芯片设置区域的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：在内侧具有收纳空间的封装；以及收纳在所述收纳空间中的振动元件和IC芯片，所述封装具有底部，该底部具有：IC芯片设置区域，其具有设置有所述IC芯片的IC芯片设置面；以及振动元件设置区域，其与所述IC芯片设置区域并列设置，并具有设置有所述振动元件的振动元件设置面，与所述振动元件设置区域相比，所述IC芯片设置区域的所述底部的厚度薄，与所述振动元件设置面相比，所述IC？芯片设置面位于所述底部的相对于所述IC芯片和所述振动元件的设置面的背面侧。

【技术特征摘要】
2011.07.26 JP 2011-1637051.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有 在内侧具有收纳空间的封装；以及 收纳在所述收纳空间中的振动元件和IC芯片， 所述封装具有底部，该底部具有IC芯片设置区域，其具有设置有所述IC芯片的IC芯片设置面；以及振动元件设置区域，其与所述IC芯片设置区域并列设置，并具有设置有所述振动元件的振动元件设置面， 与所述振动元件设置区域相比，所述IC芯片设置区域的所述底部的厚度薄， 与所述振动元件设置面相比，所述IC芯片设置面位于所述底部的相对于所述IC芯片和所述振动元件的设置面的背面侧。2.根据权利要求I所述的振动器件，其特征在于， 所述振动元件的厚度比所述IC芯片薄。3.根据权利要求I所述的振动器件，其特征在于， 所述振动元件双侧支承于所述振动元件设置面。4.根据权利要求I所述的振动器件，其特征在于， 所述底部具有在所述振动元件设置面上开放、并防止与所述振动元件的接触的凹部。5.根据权利要求I所述的振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川典仁，小野淳，竖山光普，柴田恒则，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：