LED发光板的制造方法及其发光板技术

一种LED发光板的制造方法：首先，将发光二极管芯片贴在铝基线路板上；接着，使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行线焊；然后，依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射硅胶、在其表面涂上含有荧光粉的硅胶；最后，在该发光二极管芯片上再涂一层透明硅胶；在上述每个步骤完成后均进行加热烘干处理，最终生产出LED发光板成品。其LED发光板：在其铝基线路板上涂装有反射硅胶堤，在铝基线路板上、并在该反射硅胶堤的内圈处装有发光二极管芯片；在发光二极管芯片上依次涂装有含有荧光粉的硅胶层与透明硅胶层。本发明专利技术发光、聚光效果好，发光面均匀，发光角度可根据需要随时调整反射硅胶(堤)高度，生产工艺简便、产品结构简单，投入成本低、能源节约。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯具
，具体是涉及一种应用于灯具的发光板。
技术介绍
目前，应用于灯具、广告牌内的LED(发光二极管)发光板包括铝基线路板、带脚基座(或称带支架的基座)，在该带脚基座内通过固晶处理而装有芯片及荧光粉，带脚基座的外围装有玻璃罩(用于聚光)，该带脚基座(为多个)通过贴片机及回流焊机设备分别进行贴片、锡焊处理而粘贴在铝基线路板的相应位置上。该带脚基座及其内外零部件装配的生产成本较高、结构复杂、工艺较麻烦，且发光、聚光效果均不理想，不适宜于大批量生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种发光、聚光效果好，工艺简便、·结构简单的LED发光板的制造方法及其发光板。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是LED发光板的制造方法首先，将发光二极管芯片使用导电银浆贴在铝基线路板的相应位置上；接着，使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行对应线焊；然后，依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射硅胶、在该发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶，其使用时能发出柔和的白光；最后，在涂有含荧光粉的硅胶的发光二极管芯片上再涂一层透明苯基硅胶，作为聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED发光板的制造方法，其特征在于：首先，将发光二极管芯片使用导电银浆贴在铝基线路板的相应位置上；接着，使用纯金线将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行对应线焊；然后，依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射硅胶、在该发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶，其使用时能发出柔和的白光；最后，在涂有含荧光粉的硅胶的发光二极管芯片上再涂一层透明苯基硅胶，作为聚光、防护作用的玻璃罩；在上述每个步骤完成后均进行加热烘干处理，最终生产出LED发光板成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟振海，
申请(专利权)人：钟振海，
类型：发明
国别省市：