一种可消除凝胶点的偶联剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种可消除凝胶点的偶联剂及其制备方法。本发明专利技术的无凝胶点偶联剂包括以下重量份数的原料组分：树脂80-90份；酸酐3-10份；交联剂0.1-1份；抗氧剂0.5-2份；润滑剂0.2-2份。本发明专利技术所公开的上述偶联剂的制备方法是，先将抗氧剂与适量的无水乙醇溶剂混，再将其他原料按照配比放入高速混合机中混合，混合过程中加入抗氧剂的乙醇溶液；然后低速出料，最后放入双螺杆机中挤出造粒。与现有技术相比，利用本发明专利技术中工艺所制备的偶联剂无凝胶点，可用于表面要求高的电缆料中，尤其适用于小规格线缆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及。
技术介绍
偶联剂也称为增容剂、相容剂，是一种新颖的塑料助剂。偶联剂是通过嵌段或接枝相容，以改善二种以上高分子之间共混互不相容的聚合物(通常，一种是极性聚合物，另一种是非极性聚合物)而加入的第三组分，此第三组分即系相容剂。而偶联剂的作用，是增加两种聚合物的相容性，使之两种聚合物间粘接力增大， 形成稳定的结构，使分散相和连续相均匀，即相容化。偶联剂之所以能使两种性质不同的聚合物相容化，是因为在其分子中具有分别能与两种聚合物进行物理或化学结合的基团的缘故。由于偶联剂对高分子体系的混合性和稳定性会产生重要的影响，因此，偶联剂的合理选择和使用对高分子合金技术的实现是至关重要的。根据偶联剂的基体高分子之间的作用特征，可分为两类，即非反应型偶联剂和反应型偶联剂。非反应型偶联剂是目前比较通用的。在不相容的高分子体系中通过添加非反应型偶联剂而实现相容化的方法，在高分子合金技术中是最常见的。非反应型偶联剂一般为共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是接枝共聚物或无规共聚物。在电缆料中，最常用的是以马来酸酐接枝共聚物，通过引入强极性反应性基团，使材料具有高的极性和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无凝胶点的偶联剂，包括以下重量份数的原料组分：FDA0000078951590000011.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓明，胡玲，
申请(专利权)人：上海凯波特种电缆料厂有限公司，
类型：发明
国别省市：