本发明专利技术涉及一种可消除凝胶点的偶联剂及其制备方法。本发明专利技术的无凝胶点偶联剂包括以下重量份数的原料组分：树脂80-90份；酸酐3-10份；交联剂0.1-1份；抗氧剂0.5-2份；润滑剂0.2-2份。本发明专利技术所公开的上述偶联剂的制备方法是，先将抗氧剂与适量的无水乙醇溶剂混，再将其他原料按照配比放入高速混合机中混合，混合过程中加入抗氧剂的乙醇溶液；然后低速出料，最后放入双螺杆机中挤出造粒。与现有技术相比，利用本发明专利技术中工艺所制备的偶联剂无凝胶点，可用于表面要求高的电缆料中，尤其适用于小规格线缆。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及。
技术介绍
偶联剂也称为增容剂、相容剂，是一种新颖的塑料助剂。偶联剂是通过嵌段或接枝相容，以改善二种以上高分子之间共混互不相容的聚合物(通常，一种是极性聚合物，另一种是非极性聚合物)而加入的第三组分，此第三组分即系相容剂。而偶联剂的作用，是增加两种聚合物的相容性，使之两种聚合物间粘接力增大， 形成稳定的结构，使分散相和连续相均匀，即相容化。偶联剂之所以能使两种性质不同的聚合物相容化，是因为在其分子中具有分别能与两种聚合物进行物理或化学结合的基团的缘故。由于偶联剂对高分子体系的混合性和稳定性会产生重要的影响，因此，偶联剂的合理选择和使用对高分子合金技术的实现是至关重要的。根据偶联剂的基体高分子之间的作用特征，可分为两类，即非反应型偶联剂和反应型偶联剂。非反应型偶联剂是目前比较通用的。在不相容的高分子体系中通过添加非反应型偶联剂而实现相容化的方法，在高分子合金技术中是最常见的。非反应型偶联剂一般为共聚物，可以是嵌段共聚物，也可以是接枝共聚物或无规共聚物。在电缆料中，最常用的是以马来酸酐接枝共聚物，通过引入强极性反应性基团，使材料具有高的极性和反应性，主要用于高填充的体系中，可大大提高复合材料的相容性和填料的分散性，提高产品性能。由于马来酸酐接枝共聚物在生产过程中温度和水分的存在会发生部分交联反应，长时间连续生产时，交联产生的凝胶点聚集并混在偶联剂中。由于此凝胶点无法在高温下熔融，用于后续电缆料产品中会影响其表面，尤其是生产小规格的线缆，其壁厚薄，凝胶点既会造成外观不合格，也会因表面缺陷造成火花击穿，影响使用。现行常用的减少凝胶点的方法主要是定时停止生产、清理设备，此来不仅浪费时间、增加人力物力，而且也无法彻底消除凝胶点，只能减少其出现的概率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服市场上现有材料的不足，提供一种可消除凝胶点的偶联剂制备方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种无凝胶点的偶联剂，包括以下重量份数的原料组分树脂80-90份酸酐3-10份交联剂O. i-ι份抗氧剂O. 5-2份润滑剂O. 2-2份。所述的树脂选自线性低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物或 乙烯-丁烯共聚物。这些树脂均可通过市售获得，例如线性低密度聚乙烯可选用SABIC公司生产的218W线性低密度聚乙烯；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物可选用杜邦公司生产的265乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；乙烯-辛烯共聚物可选用埃克森美孚公司生产的8203乙烯-辛烯共聚物；乙烯-丁烯共聚物可选用日本三井公司生产的DF840乙烯-丁烯共聚物。所述的酸酐为马来酸酐，即顺丁烯二酸酐，可通过市售获得。所述的交联剂为双二五，即2，5-二甲基-2，5-双(过氧化叔丁基)己烷或I，I-双(过氧化叔丁基)环己烷；均可通过市售获得。所述的抗氧剂为抗氧剂1010，即四季戊四醇酯；抗氧剂1035，即硫代二乙撑双;抗氧剂DLTP，即硫代二丙酸二月桂酯；抗氧剂168，即三(2，4_ 二叔丁基苯基)亚磷酸酯中一种或多种组合；这些抗氧剂均可通过市售获得。所述的润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸、聚乙烯蜡和石蜡中一种或多种组合。本专利技术可消除凝胶点的偶联剂制备方法，包括以下步骤(I)将抗氧剂均匀溶解于无水乙醇中；(2)将除抗氧剂以外的其他原料按照配比放入高速混合机中，在1500-3000rpm的速度下混合，混合过程中加入步骤(I)所得抗氧剂的乙醇溶液；混合均匀后，在500-1000rpm的速度下出料；(3)将步骤(2)中混合好的原料放入双螺杆机中挤出造粒。挤出机的转速为180-600转/分；当树脂为线性低密度聚乙烯时的温度设置为加料段150-180°C，混炼段190-200°C，挤出造料段205-210°C，机头部分215-225°C ;当树脂为乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物时的温度设置为加料段75-90°C，混炼段120-130°C，挤出造料段140-150°C，机头部分150_160°C，制得无凝胶点的偶联剂。较佳的，步骤(I)中，所述抗氧剂与无水乙醇的重量比为(2-5) I。采用本专利技术所提供的上述方法制得的偶联剂表面光滑，无黄色或黑色凝胶点，接枝率达O. 8%以上，用于电缆料中性能符合产品要求，线缆表面光滑无缺陷。与现有技术相比，利用本专利技术中可消除凝胶点的偶联剂制备方法在连续生产过程中可大大减少停机清理设备的次数，长时间生产的偶联剂无凝胶点，大幅度提高生产效率，降低损耗，节省人力物力财力，是一种经济实用的偶联剂制备方法。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明，本专利技术的保护范围包括但不限于下述实施例。实施例I 实施例5可消除凝胶点的偶联剂制备方法，该方法包括以下步骤(I)按照表I中实施例所列组分及含量配料；(2)将抗氧剂与无水乙醇溶剂混合，使抗氧剂均匀溶解于无水乙醇中；抗氧剂与无水乙醇的重量比3:1;(3)将上述原料放入高速混合机中，高速(1500 3000rpm)混合约1-3分钟，混合过程中将抗氧剂溶液加入；(4)低速(500 IOOOrpm)出料； (5)将混合好的原料放入双螺杆机中挤出造粒。挤出机的转速控制在180-600转/分，树脂为线性低密度聚乙烯时温度设置为加料段150-180°C，混炼段190-200°C，挤出造料段205-210°C，机头部分215-225°C ;树脂为乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物时温度设置为加料段75-90°C，混炼段120-130°C，挤出造料段140-1500C，机头部分150-160°C，制得无凝胶点的偶联剂。对比例的制备方法不包括上述步骤(2)，即抗氧剂直接与其他原料放入高速混合机中混合，其他步骤及工艺参数均相同。表I实施例I 5的配方表(单位重量份数)11-1-1-^-1-^-1-原材料__比例实施例I 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5线性低密度聚乙稀__70__70__—__—__—__—乙烯-辛烯共聚物__—__—__70__—__80__—乙烯-醋酸乙烯酯共聚物一__—__—__70__—__—乙烯-丁烯共聚物__—__—__—__—__—__90马来酸酐6888310双二五 · 8O. 60.4O. δ—O. II, I-双(过氧化叔丁基) 一一一一！一环己院_______抗氧剂 10100. 3O. 3O. 3O. 3IO. 3抗氧剂 1035O. 5O. 5O. 5O. 5IO. 2润滑剂硬脂酸__O. 2O. 20.3O. 3O. I__I润滑剂 PE 蜡0.4O. 40.6O. 6O. II对比例制得的偶联剂和实施例I 实施例5制得的无凝胶点偶联剂，检测结果如表2所示；该偶联剂用于低烟无卤阻燃电缆料中，进行性能测试，其结果如表3所示。表2无凝胶点的偶联剂权利要求1.一种无凝胶点的偶联剂，包括以下重量份数的原料组分树脂80-90份酸酐3-10份交联剂O. i-ι份抗氧剂O. 5-2份润滑剂O. 2-2份。2.根据权利要求I所述的无凝胶点的偶联剂，其特征在于，所述的树脂为线性低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丁烯共聚物。3.根据权利要求I所述的无凝胶点的偶联剂，其特征在于，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无凝胶点的偶联剂，包括以下重量份数的原料组分：FDA0000078951590000011.tif
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓明，胡玲，
申请(专利权)人：上海凯波特种电缆料厂有限公司，
类型：发明
国别省市：
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