对焦位置调整方法、对焦位置调整装置、及激光加工装置制造方法及图纸

一种对焦位置调整方法、对焦位置调整装置、及激光加工装置。本发明专利技术提供一种可适当地调整在表面存在凹凸结构的基板中设置于凹部的界道的对焦状态的方法。对具有使多个单位遮光区域沿一方向等间隔排列而成的第一遮光图案及与其正交的第二遮光图案的十字状的遮光图案，将以界道的一格点为中心的十字状区域作为投影范围且以如下方式进行投影：使该遮光图案相对于光轴倾斜配置，第一遮光图案的多个单位遮光区域的各自的成像位置成为不同的高度位置，且第二遮光图案在一个高度位置成像。基于使格点与图像中央吻合而对包括投影范围的区域进行摄像而得的摄像图像，特定第一遮光图案的对比度成为最大的位置，基于最大对比度位置与格点位置的距离调整对焦机构的对焦位置，由此使对焦对象区域成为对焦状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光加工装置等加工装置中的加工位置的特定技术。
技术介绍
在利用激光照射来进行划线步骤的情况下，其中该划线步骤用以将例如LED (Light Emitting Diode,发光二极管)用的蓝宝石基板等、在表面上形成着半导体层(功能层)或电极图案等的母基板分割而个片化(芯片化)，为了正确地进行母基板的对准或激光照射的加工，必须调整母基板的划线对象位置(以下也称为界道(street))的表面高度。假设在界道的高度位置偏离假定的位置的情况下，照射的激光的焦点位置会偏离假定位置，因此，会产生激光的照射能量未得到有效利用而无法进行所期望的划线的异常。可用于此种表面高度的特定及调整的各种技术已为人所知(例如参照专利文献I至专利文献3)。而且，可较佳地进行界道的基板面内的对准的技术也已为人所知(例如参照专利文献4)。
技术介绍
文献专利文献专利文献I日本专利特开平7-87378号公报专利文献2日本专利特开平11-183784号公报专利文献3日本专利第3749142号公报专利文献4日本专利特开2009-022994号公报
技术实现思路
专利文献I至专利文献3中公开的技术均是在将以相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对焦位置调整方法，其特征在于：其以于观察对象物中格子状地存在的对焦对象区域成为对焦状态的方式，调整观察光学系统中具备的对焦机构的对焦位置，且包括：保持步骤，其使所述观察对象物保持于特定的保持机构；图案投影步骤，其对具有第一遮光图案及第二遮光图案的十字状的遮光图案，将以所述对焦对象区域的一格点为中心的十字状区域作为投影范围进行投影，所述第一遮光图案使多个单位遮光区域沿第一方向等间隔排列而成，所述第二遮光图案设置在与所述第一方向正交的第二方向上；摄像步骤，其于已投影所述遮光图案的状态下，使所述一格点与图像中央吻合而由所述观察光学系统中具备的摄像机构对包含所述投影范围的区域进行摄像；最大对比度位...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗山　规由，时本　育往，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：