【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯串，特别是涉及一种透明线灯串。
技术介绍
现同类产品中，灯串所用线材为漆包线，导体为两条独立分开的导线，且灯串的发光点较大，每个LED处会有一个封装点凸出于灯串上，造成此种灯串较难使用于一些服装制作领域，且封装凸点太过明显，在应用中无法做到较好的隐匿性。
技术实现思路
本技术是为了解决现有技术中的不足而完成的，本技术的目的是提供一种结构简单、避免出现凸点，比现有灯串更为美观、小巧、隐蔽性好，更方便适用于各种服装 制作及灯饰家装的透明线灯串。本技术的一种透明线灯串，包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层填满开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。本技术的一种透明线灯串还可以是所述两根导线与所述LED发光芯片通过焊接固定。所述LED发光芯...
【技术保护点】
一种透明线灯串，其特征在于：包括两根导线，所述两根导线上间隔焊接有至少一个LED贴片，所述两根导线外部包裹有透明绝缘皮层，所述透明绝缘皮层在上述LED贴片位置处设有开口，所述两根导线与LED贴片的正负极分别电连接，所述LED贴片由LED发光芯片和罩设在所述LED发光芯片外部的透明密封胶层构成，所述透明密封胶层与所述透明绝缘皮层上的开口位置对应，所述透明密封胶层填满开口并与所述透明绝缘皮层边缘连接，所述两根导线分别与电源的正负极连接。
【技术特征摘要】
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