新型LED软光条生产技术方案制造技术

新型LED软光条生产技术方案本发明专利技术属于LED景观与装饰照明应用技术领域，传统的软光条散热性差，光衰大，使用寿命短，成本昂贵。本发明专利技术采用LED芯片直接贴装于柔性PCB上，具有如下突出优点：1)LED芯片直接封装于PCB上，省去了LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺，极大地节约了成本，市场潜力巨大；2)由于LED芯片表面紧贴PCB铜皮，热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上，所以使用寿命更长；3)由于LED芯片直接贴装于PCB上，LED所占面积更小，可以使产品更小型化，成本也更低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED景观与装饰照明应用
，一种LED软光条(或称为LED柔性灯带)的生产技术方案；
技术介绍
常见的LED景观装饰灯有软光条、护栏管、像素灯、洗墙灯等，在景观照明和建筑物装饰方面有着广泛的应用。软光条由于其色彩变化多样，外形美观小巧，安装简便，更已广泛应用于室内外装饰照明、景观照明等各种场合。传统的软光条分为单色软光条，RGB软光条，点控软光条，其基本构成都是由电子元器件和LED (比如3528LED，5050LED)通过焊接技术贴装于柔性PCB上组成PCB半品，再由PCB半品通过滴胶、硅胶套，挤出成形组成不同产品，传统LED软光条都是由封装好的LED 再焊接于柔性PCB上，散热性差，光衰大，使用寿命短，成本昂贵。
技术实现思路
本专利技术的目的在于从技术上克服传统软光条各种缺陷和不足，提供一种生产软光条的生产技术方案，通过直接把LED芯片封装于柔性PCB板上，因此LED热阻更低，散热性能更好，使用寿命更长，更轻巧，成本更低廉。本专利技术是通过以下技术方案来实现的一 .新型软光条包括柔性PCB板(Ml)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)二.上述柔性PCB板(Ml):具有电子线路图案，可弯曲；三.上述电子元器件(M2):至少包含电阻但不仅限于电阻，贴装于柔性PCB板(Ml)上，共同组成LED电子电路；由Ml、M2 组成 PCB 半品 NI ;四.上述LED裸片封装(M3):是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(Ml)上，并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(Ml)，再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光兀器件；由M1-M3组成产品单裸板N2，通过焊接技术N2可以多个相连接，构成多裸板N3 ；五·上述电子引线(M4):用于NI或N2与外部的连接，提供外部电源(或电源和信号)的输入与输出；由NI、M4组成单裸板半品N4，由N2、M4组成多裸板半品N5 ；六.透明包覆层(M5):用于N4或N5保护及防水，N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5)，透明包覆层(M5)有4种存在方式I)硅胶套管；2)在N4或N5元件面滴胶；3) —半是硅胶套一半是滴胶；4)挤压成形包覆N4或N5 ;N4或N5与M5组合可组成五种产品方式1)裸板软光条(Pl) ；2)娃胶套软光条(P2) ；3)滴胶软光条(P3) ；4)半硅胶套半滴胶(P4) ；5)挤出型软光条(P5)；从上述技术方案可以看出，本专利技术具有如下优点1、LED芯片直接封装于柔性PCB上，省去了传统软光条所用LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺，极大地节约了成本，社会效益极大；2、由于LED芯片表面紧贴柔性PCB铜皮，热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上，所以使用寿命更长、亮度更高；3、由于LED芯片直接贴装于PCB上，LED所占面积更小，可以使产品更小型化更轻巧，更适用装饰照明安装，成本也更低廉；附图说明图I是柔性PCB板(Ml)图； 图2是PCB半品(NI)图；图3是LED裸片封装(M3)图；图4是单裸板(N2)图；图5是多裸板(N3)图；图6是单裸板半品(N4)图；图7是多裸板半品(N5)图；图8是裸板软光条(Pl)图；图9是硅胶套软光条(P2)图；图10滴胶软光条(P3)图；图11半硅胶套半滴胶软光条(P4)图；图12挤出成形软光条(P5)具体实施例方式一.本专利技术的新型软光条包括柔性PCB板(Ml)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)二 .上述柔性PCB板(Ml):是由绝缘薄膜、导体、粘接剂组成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性可弯曲的印刷电路板，电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)均通过焊接或者邦定技术连接于此柔性PCB板上；三.上述电子元器件(M2):至少包括电阻但不仅限于电阻一种电子元器件，根据电子元器件组合不同，可做成单色软光条，RGB软光条，点控软光条；电子元器件通过焊接或邦定技术贴装于PCB板上；四.上述LED裸片封装(M3):此部件为LED发光部件，通过邦定技术把LED芯片固定于柔性PCB上，基本生产步骤柔性PCB上点银胶或绝缘胶一放置LED芯片一烘烤一邦线一点突光粉(白光LED才需要此工艺)一点环氧树脂或娃I父一烘烤一测试一完成；五·上述电子引线(M4):用于新型软光条与外界电源和信号的连接，焊接于柔性PCB板上；六.透明包覆层(M5):根据需要可选也可不选此单元，用于单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)防水及保护；与N4或N5组成5种产品方式I.裸板软光条(Pl):单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)不含包覆层构成产品Pl ;如图⑧2.硅胶套管软光条(P2):由硅胶挤出长条形状腔体，再把单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)置于长条形状腔体内，两头再点硅胶封口，实现完全防水；(如图9)3.滴胶软光条在单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)元件面均匀点一层硅胶，实现软光条防潮及保护(如图10)；4.半硅胶套半滴胶软光条把单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)放置于硅胶套内，再在PCB面滴胶，实现防水及保护(如图11);5.挤出成形通过挤压生成条状胶体完全包覆单裸板半品或多裸板半品(N4或N5)，实现完全防水及保护(如图12)；·实施例以下参照说明书附图①_(12)、对本实施例作进一步说明I.电子元器件(M2)通过焊接技术贴装于柔性PCB板(Ml)，如图②；2. LED芯片通过邦定技术固定于柔性PCB板(Ml)上，形成LED裸片封装，组成单裸板N2，如图④；3.多条单裸板(N2)首尾相互焊接组成多裸板(N3)如图⑤；4.在多裸板(N3) —端或两端焊接电子线组成多裸板半品(N5)如图⑦；5. I)多裸板半品(N5)不含包覆层构成产品Pl ;如图⑧2)多裸板半品(N5)穿入硅胶套构成产品P2 ;如图⑨3)多裸板半品(N5)元件滴胶构成产品P3 ;如图(10)4)多裸板半品(N5)放置于半开娃胶套中，再滴胶构成产品P4 ;如图(11)5)用硅胶挤出成形包覆多裸板半品(N5)构成产品P5 ;如图(12)上述所列具体实现方式为非限制性的，即本专利技术所公布的技术方法不仅仅适用于如上所述五种形式产品，对本领域的技术人员来说，在不偏离本专利技术所用技术方法的范围内，进行的各种改进和变化，均属于本专利技术的保护范围。权利要求1.新型软光条包括柔性PCB板(Ml)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。上述柔性PCB板(Ml):具有电子印刷线路图案，可弯曲； 上述电子元器件(M2):至少包含电阻 但不仅限于电阻，贴装或邦定于柔性PCB板(Ml)上，共同组成LED电子电路； 上述LED裸片封装(M3):是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(Ml)上，并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(Ml)，再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件； 由M1-M3组成产品单裸板N2，通过焊接技术N2可以多个相连接，构成多裸板N3 ； 上述电子引线(M4):用于N2或N3与外本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。上述柔性PCB板(M1)：具有电子印刷线路图案，可弯曲；上述电子元器件(M2)：至少包含电阻但不仅限于电阻，贴装或邦定于柔性PCB板(M1)上，共同组成LED电子电路；上述LED裸片封装(M3)：是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上，并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1)，再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件；由M1？M3组成产品单裸板N2，通过焊接技术N2可以多个相连接，构成多裸板N3；上述电子引线(M4)：用于N2或N3与外部的连接，提供外部电源及信号的输入；由N2、M4组成单裸板半品N4，由N3、M4组成多裸板半品N5；透明包覆层(M5)：用于N4或N5保护及防水，N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5)，透明包覆层(M5)有4种存在方式：1)硅胶套管；2)在N4或N5元件面滴胶；3)一半是硅胶套一半是滴胶；4)挤压成形包覆N4或N5；N4或N5与M5组合可组成五种产品方式：1)裸板软光条(P1)；2)硅胶套软光条(P2)；3)滴胶软光条(P3)；4)半硅胶套半滴胶软光条(P4)；5)挤出型软光条(P5)；...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：朱祚亮，
类型：发明
国别省市：