一种新型LED光源体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED光源体，包括散热铝板，散热铝板表面开有若干沉窝，散热铝板表面氧化有绝缘的氧化铝层；沉窝内通过固定胶固定有LED芯片，LED芯片表面封装有树脂层，LED芯片上的正、负极引线引出树脂层外；本实用新型专利技术突破了传统LED光源体在结构设计上的局限，由于LED芯片距离散热铝板非常近，使芯片的热量可以及时有效地被散热铝板传导出去，从发热的源头上直接进行散热，而不是利用铜杯、铝基板及大体积的散热体间接进行热传导，也无需再使用价格高昂的铜杯及正、负极金属片和固定座，零部件少、制作工序简单，在提高了散热效率的同时也大大地降低了生产成本，有利于LED灯、尤其是大功率LED灯的推广应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型LED光源体。
技术介绍
随着新光源技术的发展，LED光源因其功耗低、使用寿命长的特性而倍受市场青睐，越来越广泛地应用在照明领域。虽然LED光源具有传统光源无法比拟的优势，但随之而来的，是光源在使用过程中的发热及散热问题，LED芯片发热会导致LED光源衰减，亮度减弱，严重时损毁灯体，大大降低其使用寿命，而对于大功率的LED光源，由于发热问题尤其突出，已严重影响到了推广和应用。LED灯的结构，通常包括LED光源体、驱动电子组件和灯罩；在现有技术中，LED光源体的结构如图I所示铜杯9内固定有LED芯片5，LED芯片5的表面封装有树脂层6，铜杯9上套装有固定座10，固定座10内镶嵌固定有正、负极金属片11，该正、负极金属片11与LED芯片5的正、负极引线7连接，固定座10上套装有单元灯罩12，从而形成一个LED单元；需要多大功率的LED光源体则把相应数量的LED单元固定在铝基板13上，而铝基板13的背面则固定有散热体14，组成LED光源体。这种结构的LED光源体，其LED芯片的散热是依靠铜杯将热量传导给铝基板，再由铝基板背面的散热体传导出去，经过了多个中间环节，且铜杯的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED光源体，其特征在于：包括散热铝板（1），所述散热铝板（1）表面开有若干沉窝（2），所述散热铝板（1）表面氧化有绝缘的氧化铝层（3）；所述沉窝内通过固定胶（4）固定有LED芯片（5），所述LED芯片（5）表面封装有树脂层（6），LED芯片（5）上的正、负极引线（7）引出树脂层（6）外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余文俊，吴卫新，谢管垒，
申请(专利权)人：余文俊，吴卫新，谢管垒，
类型：实用新型
国别省市：