一种超轻质节能美化陶瓷砖制造技术

技术编号:8253377 阅读:250 留言:0更新日期:2013-01-25 18:17
本实用新型专利技术公开了一种超轻质节能美化陶瓷砖,是由砖体、保温隔热层和水泥基底层所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层贴于砖体下方,共同放置于水泥基底层上;由于本实用新型专利技术采用了上述结构,保温隔热层塞粘在砖体边框内,为了防止过桥热的产生,同时使用了轻质陶瓷砖体与水泥基底层,使得超轻质节能美化陶瓷砖具有体轻,保温,隔热,防水,兼具美观与实用性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建材瓷砖,更详细地说,是涉及一种超轻质节能美化陶瓷砖
技术介绍
人们为了美化居室,常用瓷砖来铺设地面和粘贴墙体,起到装饰美观的作用,一般瓷砖除了用于装饰外,没有其它的作用,功能单一,使用的范围具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的目的,在于向公众提供一种超轻质节能美化陶瓷砖,它不仅能起到装饰美观的作用外,重量轻,具有隔热保温节能效果,还具有防漏水的功能。为了达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的,一种超轻质节能美化陶瓷砖是由砖体、保温隔热层和水泥基底层所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层贴于砖体下方,共同放置于水泥基底层上;所述的砖体面的四周设有边框;所述的保温隔热层是由硬泡聚氨酯制成,其外露部分平行扣压于砖体边框底部。由于本技术采用了上述结构,保温隔热层塞粘在砖体边框内,为了防止过桥热的产生,同时使用了轻质陶瓷砖体与水泥基底层,使得超轻质节能美化陶瓷砖具有体轻,保温,隔热,防水,兼具美观与实用性。附图说明图I是本技术整体结构断面示意图;图2是本技术整体结构立体图。具体实施方式如图I所示,一种超轻质节能美化陶瓷砖是由砖体I、保温隔热层2和水泥基底层3所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层2贴于砖体I下方,共同放置于水泥基底层3上。本技术与现有技术相比,由于采用了上述结构,保温隔热层塞粘在砖体边框内,为了防止过桥热的产生,同时使用了轻质陶瓷砖体与水泥基底层,使得超轻质节能美化陶瓷砖具有体轻,保温,隔热,防水,兼具美观与实用性。权利要求1.一种超轻质节能美化陶瓷砖,其特征在于,该砖是由砖体、保温隔热层和水泥基底层所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层贴于砖体下方,共同放置于水泥基底层上。2.根据权利要求I所述的一种超轻质节能美化陶瓷砖,其特征在于,所述砖体面的四周设有边框。3.根据权利要求I所述的一种超轻质节能美化陶瓷砖,其特征在于,所述的保温隔热层是由硬泡聚氨酯制成,其外露部分平行扣压于砖体边框底部。专利摘要本技术公开了一种超轻质节能美化陶瓷砖,是由砖体、保温隔热层和水泥基底层所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层贴于砖体下方,共同放置于水泥基底层上;由于本技术采用了上述结构,保温隔热层塞粘在砖体边框内,为了防止过桥热的产生,同时使用了轻质陶瓷砖体与水泥基底层,使得超轻质节能美化陶瓷砖具有体轻,保温,隔热,防水,兼具美观与实用性。文档编号E04F13/075GK202689416SQ201220339888公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月14日 优先权日2012年7月14日专利技术者苏清霞 申请人:湖北省当阳豪山建材有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超轻质节能美化陶瓷砖,其特征在于,该砖是由砖体、保温隔热层和水泥基底层所构成,砖体主要原料构成为轻质陶瓷,保温隔热层贴于砖体下方,共同放置于水泥基底层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏清霞
申请(专利权)人:湖北省当阳豪山建材有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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