振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种振荡器，在其密封部件上形成有布线图案，该布线图案使得与压电振动片电连接的一对电极垫和与所述压电振动片及集成电路元件电连接的多个连接垫之间导通，俯视时所述压电振动片和所述集成电路元件为并排配置。所述布线图案中包含有，使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的交流输出端子之间导通的输出布线图案；和使所述连接垫中的一个与所述振荡电路的直流电源端子之间导通的电源布线图案。所述电极垫及所述连接垫形成于构成所述密封部件的基材的一主面上，并且，所述布线图案形成于构成所述密封部件的基材的至少一主面上，在所述一主面上，所述电极垫被配置在所述电源布线图案的附近，而不是所述输出布线图案的附近。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种振荡器。
技术介绍
在振荡器中，有对进行压电振动的压电振动片的振动区域进行气密性密封的振荡器，例如，晶体振荡器等。晶体振荡器具有由陶瓷材料构成的箱状体的底座、和金属材料构成的实心板的盖组成的封装体。在该封装体的内部空间中，压电振动片及IC芯片被保持并接合在底座上。并且，由于底座与盖相接合，所以封装体的内部空间中的压电振动片和IC芯片被气密性密封(例如，参照专利文献I)。 专利文献I所公开的晶体振荡器中，采用了将用陶瓷材料一体地烧制成的两个箱状体叠层后得到的底座。并且，在底座中，一个箱状体中装载压电振动片，另一个箱状体中装载IC芯片。另外，在底座的背面(另一主面)上，沿该另一主面的外周形成有，与外部电路基板进行电连接的外部端子、用于测定和检查晶体谐振器的特性的检查端子。目前，电子部件不断向小型化发展，晶体振荡器等振荡器趋向于低矮化。然而，由于专利文献I中公开的底座是由两个箱状体叠层而形成的，所以采用专利文献I中公开的底座则难以实现晶体振荡器的低矮化。专利文献I日本特开2009-246696号公报
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于，提供一种能够实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：古城琢也，森口健二，松尾龙二，花木哲也，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：
国别省市：