【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体硅加工领域，更具体地说，涉及一种金刚线磨粒密度及分布的检测方法及装置。
技术介绍
用于生产的线切割技术，主要是使用游离磨粒线锯，游离磨料线锯切割在切割过程中将高粘度SiC磨粒衆料带入切割区域,游离态的磨粒在钢丝的压力和速度的带动下进行硅锭的切割，该方法存在着切割效率低、切口精度低和作业环境差等缺点。另外还可以使用固结磨料线锯，固结磨料线锯是将金刚石磨粒通过一定工艺固结于钢丝表面制成的一种锯切工具，固结磨料线锯由于金刚石磨粒被固结在钢丝表面后，钢丝不直接与工件接触，不易损伤，寿命可大大提高，切割效率和精度也更高。固结磨料线锯的固结工艺主要有电镀金刚线和树脂金刚线两种。无论是电镀金刚线还是树脂金刚线，都会涉及到表面磨粒密度及其分布的问题，如果磨粒过少，则切割能力不足，磨粒过多则磨粒的把持力降低，同样造成切割效率低下；表面磨粒如果堆积，不仅会降低切削性能，而且会使切割工件的表面粗糙度变大。因此，检测金刚线表面磨粒密度及其分布变得尤为重要。现有的检测方法通过普通显微镜或者电子显微镜观察一段金刚线表面，数其中磨粒的个数来大致推算。这种方法虽然能够直观的观...
【技术保护点】
一种金刚线磨粒密度及分布的检测方法，其特征在于，包括步骤：采集特定长度内金刚线的多个角度所对应的图像信息；根据所述图像信息建立该特定长度内金刚线的三维图像；根据所述三维图像获取磨粒数量值以及相邻的磨粒的距离值，并得到密度值和分布值。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万容兵，赵涛，刘伟，
申请(专利权)人：浙江思博恩新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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