TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)按体积百分数为10～35％的碳化钛颗粒和3～8％的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；(2)球磨40～60分钟，混合均匀后装入石墨模具；(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800～900℃，压力为20～30MPa，烧结时间为40～60分钟。本发明专利技术方法简单，节能。用本发明专利技术方法制备的TiC颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
颗粒增强铜基复合材料由于具有颗粒增强相的高强度和铜基体的良好导电性和导热性而广泛应用于机电、航空、航天以及电子领域。目前颗粒增强铜基复合材料中应用较多的有采用氧化物陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料，其缺点是电导率随着氧化物颗粒相的加入量的增加而降低。此外还有采用碳化物(如TiC)颗粒增强的铜基复合材料，其优点是在提高强度的同时不使导电率下降过多；但是其缺点是自润滑性能较差，从而影响了材料的使用性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，使得用该方法制备的颗粒增强铜基复合材料具有高导电性、高导热性、高强度以及自润滑性能好。为达到上述目的，本专利技术包括以下步骤(I)按体积百分数为10 35%的碳化钛颗粒和3 8%的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；(2)球磨40 60分钟,混合均勻后装入石墨模具；(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800 900°C，压力为20 30MPa，烧结时间为40 60分钟。优选地，在步骤(I)配料时，颗粒增强铜基复合材料中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为22 27%，MoS2的体积百分数为5 6%，余量为Cu。本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征是，包括以下步骤：(1)按体积百分数为10～35％的碳化钛颗粒和3～8％的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；(2)球磨40～60分钟，混合均匀后装入石墨模具；(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800～900℃，压力为20～30MPa，烧结时间为40～60分钟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，
申请(专利权)人：刘芳，
类型：发明
国别省市：